高区电子制造产业配套服务中心及基础设施项目招标计划

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高区电子制造产业配套服务中心及基础设施项目招标计划

本项目西 (略) , (略) , (略) ,规划用地5.8亩,总建筑面积5345平方米,其中一栋地上四层地下一层(设备层),一栋地上三层地下一层等。

施工及监理

万元

本项目西 (略) , (略) , (略) ,规划用地5.8亩,总建筑面积5345平方米,其中一栋地上四层地下一层(设备层),一栋地上三层地下一层等。

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