招标人名称(盖章)

(略) (略)

项目名称

东台高新区半导体产业园区间道路工程

项目批准文件（如有

需提供名称)

东政服投[2024]20号

项目概况

东台高新区半导体产业园区间道路工程施工，完成招标人提供的施工图纸和工程量清单中全部内容。

拟招标项目

序号

标段名称

招标内容

招标方式

招标公告计划发布时间

拟交易场所

合同预估金

额(万元)

其他

1

东台高新区半导体产业园区间道路工程

东台高新区半导体产业园区间道路工程施工

公开招标

2025年1月

(略) (略)

900

备注

本信息为暂定计划,最终以招标公告为准

招标人名称(盖章)

(略) (略)

项目名称

东台高新区半导体产业园区间道路工程

项目批准文件（如有

需提供名称)

东政服投[2024]20号

项目概况

东台高新区半导体产业园区间道路工程施工，完成招标人提供的施工图纸和工程量清单中全部内容。

拟招标项目

序号

标段名称

招标内容

招标方式

招标公告计划发布时间

拟交易场所

合同预估金

额(万元)

其他

1

东台高新区半导体产业园区间道路工程

东台高新区半导体产业园区间道路工程施工

公开招标

2025年1月

(略) (略)

900

备注

本信息为暂定计划,最终以招标公告为准