盖板
盖板
发布单位: 华东光电集成器件研究所
最终单位: 华东光电集成器件研究所
参与方式: 公开询价
出价方式: 一次性出价
付款方式:
保证金: 0.0 元
姓名: 王工
电话: 0552-(略)
附件:MEMSLink Au-Sn盖板.docxAu-Sn盖板.docx
商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 型号 | 计划号 |
盖板 | 其他物资 | (略).0只 | (略).0只 | HRC-324-21 | SCBA(略) |
发布单位: 华东光电集成器件研究所
最终单位: 华东光电集成器件研究所
参与方式: 公开询价
出价方式: 一次性出价
付款方式:
保证金: 0.0 元
姓名: 王工
电话: 0552-(略)
附件:MEMSLink Au-Sn盖板.docxAu-Sn盖板.docx
商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 型号 | 计划号 |
盖板 | 其他物资 | (略).0只 | (略).0只 | HRC-324-21 | SCBA(略) |
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