OTP设备国际招标公告1/06
OTP设备国际招标公告1/06
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | OTP设备 | 1台 | (1)设备主要用于Micro LED模组制程中Bonding IC后的屏体(可能是撕膜前、撕膜后、或者贴Lens后)进行Gamma自动调整+烧录+Check等功能; (2)点亮率≥99.5%; (3)设备稼动率:≥95%。 | 0730-(略)-06 |
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | OTP设备 | 1台 | (1)设备主要用于Micro LED模组制程中Bonding IC后的屏体(可能是撕膜前、撕膜后、或者贴Lens后)进行Gamma自动调整+烧录+Check等功能; (2)点亮率≥99.5%; (3)设备稼动率:≥95%。 | 0730-(略)-06 |
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