北京市电子设备采购项目国际招标公告1/07包
苏美达 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-12-24在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包1:高密度三维堆叠系统
包2:12寸晶圆全自动涂胶机
包3:微波等离子体去胶机
包4:PR涂胶机
包5:超高分辨场发射扫描电子显微镜&能谱仪
包6:晶圆回流设备
包7:12寸晶圆全自动清洗机
包9:8/12英寸全自动晶圆湿法去胶机
包10:12寸晶圆全自动显影机
包11:8/12英寸全自动晶圆湿法金属刻蚀机
包12:自动光学检测设备
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECT26/07
招标项目名称:电子设备采购项目
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
01 | 高密度三维堆叠系统 | 1 | 详见招标文件 | |
02 | 12寸晶圆全自动涂胶机 | 1 | 详见招标文件 | |
03 | 微波等离子体去胶机 | 1 | 详见招标文件 | |
04 | PR涂胶机 | 1 | 详见招标文件 | |
05 | 超高分辨场发射扫描电子显微镜&能谱仪 | 1 | 详见招标文件 | |
06 | 晶圆回流设备 | 1 | 详见招标文件 | |
07 | 12寸晶圆全自动清洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
09 | 8/12英寸全自动晶圆湿法去胶机 | 1 | 详见招标文件 | |
10 | 12寸晶圆全自动显影机 | 1 | 详见招标文件 | |
11 | 8/12英寸全自动晶圆湿法金属刻蚀机 | 1 | 详见招标文件 | |
12 | 自动光学检测设备 | 1 | 详见招标文件 |
苏美达 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-12-24在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包1:高密度三维堆叠系统
包2:12寸晶圆全自动涂胶机
包3:微波等离子体去胶机
包4:PR涂胶机
包5:超高分辨场发射扫描电子显微镜&能谱仪
包6:晶圆回流设备
包7:12寸晶圆全自动清洗机
包9:8/12英寸全自动晶圆湿法去胶机
包10:12寸晶圆全自动显影机
包11:8/12英寸全自动晶圆湿法金属刻蚀机
包12:自动光学检测设备
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECT26/07
招标项目名称:电子设备采购项目
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
01 | 高密度三维堆叠系统 | 1 | 详见招标文件 | |
02 | 12寸晶圆全自动涂胶机 | 1 | 详见招标文件 | |
03 | 微波等离子体去胶机 | 1 | 详见招标文件 | |
04 | PR涂胶机 | 1 | 详见招标文件 | |
05 | 超高分辨场发射扫描电子显微镜&能谱仪 | 1 | 详见招标文件 | |
06 | 晶圆回流设备 | 1 | 详见招标文件 | |
07 | 12寸晶圆全自动清洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
09 | 8/12英寸全自动晶圆湿法去胶机 | 1 | 详见招标文件 | |
10 | 12寸晶圆全自动显影机 | 1 | 详见招标文件 | |
11 | 8/12英寸全自动晶圆湿法金属刻蚀机 | 1 | 详见招标文件 | |
12 | 自动光学检测设备 | 1 | 详见招标文件 |
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