分谈分签+709所+多模850nm光纤FC万兆子卡、

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分谈分签+709所+多模850nm光纤FC万兆子卡、

询价公告
询价标题 分谈分签+709所+多模850nm光纤FC万兆子卡 *、*
场次号 XJ*
询价开始时间 2024-12-26 19:34:55
询价结束时间 2024-12-30 19:34:32
参与方式 非定向询价
出价方式 一次性出价
发布单位 (略) 第七○九研究所
最终用户 (略) 第七〇九研究所
联系人 成勋
联系方式 *
付款方式 验收合格付款
附件
备注 1、相关技术要求需要找具体研发人员进行沟通 2、产品样品需已通过需求部门技术人员确认3、需提供详细报价明细作为附件上传4,供应商需为合格供方名录内。
询价产品明细

报价地址：报价地址
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询价标题 分谈分签+709所+多模850nm光纤FC万兆子卡 *、*
场次号 XJ*
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询价结束时间 2024-12-30 19:34:32
参与方式 非定向询价
出价方式 一次性出价
发布单位 (略) 第七○九研究所
最终用户 (略) 第七〇九研究所
联系人 成勋
联系方式 *
付款方式 验收合格付款
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备注 1、相关技术要求需要找具体研发人员进行沟通 2、产品样品需已通过需求部门技术人员确认3、需提供详细报价明细作为附件上传4,供应商需为合格供方名录内。
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