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芯片埋入式模组封装ECP中试线建设项目
| (略) 建设工程项目招标计划 | |||
| 项目名称（暂定） | 无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目 | ||
| 招标人名称 | (略) | ||
| 投资估算 | (略).0 万元 | 资金来源 | 自筹 |
| 项目概况 | 本项目不新增用地，在 (略) 内新建生产厂房1栋，建筑面积8450平方米。 | ||
| 招标内容 | 本项目立项范围内按相关规定需招标的内容。 | ||
| 计划招标时间 | 2025年02月05日 | ||
| 其他 | / | ||
| 备注 | 本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。 | ||
| (略) 建设工程项目招标计划 | |||
| 项目名称（暂定） | 无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目 | ||
| 招标人名称 | (略) | ||
| 投资估算 | (略).0 万元 | 资金来源 | 自筹 |
| 项目概况 | 本项目不新增用地，在 (略) 内新建生产厂房1栋，建筑面积8450平方米。 | ||
| 招标内容 | 本项目立项范围内按相关规定需招标的内容。 | ||
| 计划招标时间 | 2025年02月05日 | ||
| 其他 | / | ||
| 备注 | 本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。 | ||
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