江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告2包
江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告2包
(略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2025-01-08在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英 (略) 制造项目
资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实
项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0705-#
招标项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英 (略) 制造项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 全自动贴膜取环一体机 | 1台/套 | 详见第八章技术规格,有兴趣的投标人可联系招标代理机构得到进一步的信息和查看招标文件 |
(略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2025-01-08在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英 (略) 制造项目
资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实
项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0705-#
招标项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英 (略) 制造项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 全自动贴膜取环一体机 | 1台/套 | 详见第八章技术规格,有兴趣的投标人可联系招标代理机构得到进一步的信息和查看招标文件 |
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