MEMS硅片材料招标公告

内容
 
发送至邮箱

MEMS硅片材料招标公告

具备硅片销售案例不少于3项且具备稳定供货能力,具备良好的项目保密和科研管理素养等";

MEMS组件是新体制激光终端的关键组件,硅片是其关键制作原材料。指标:六寸双抛超平片,厚度300微米正负5微米等。采购数量125件硅片。本项目采取线下对接报名方式,报名联系人:姜煦东,联系电话:#。

具备硅片销售案例不少于3项且具备稳定供货能力,具备良好的项目保密和科研管理素养等";

MEMS组件是新体制激光终端的关键组件,硅片是其关键制作原材料。指标:六寸双抛超平片,厚度300微米正负5微米等。采购数量125件硅片。本项目采取线下对接报名方式,报名联系人:姜煦东,联系电话:#。

    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索