某可重构载荷采购项目意向公示

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某可重构载荷采购项目意向公示

某可重构载荷采购项目意向公示

为便于供应商了解采购信息,现将采购意向公开如下:

序号

采购项目名称

需求概况

初步技术参数

预算金额

(万元)

预计

采购时间

备注

1

某可重构载荷

采购数量:1套。

采购内容:

20 (略) 板、20套共振传热冷板、1套散热仿真软件和1套源代码缺陷深度分析工具。

主要功能或目标:

根据#方指标要求完 (略) 板的元器件采购、印制板生产电装及安装调试。完成20套共振传热冷板、1套散热仿真软件和1套源代码缺陷深度分析工具的采购和交付。

20 (略) 板,每 (略) 板包括1片SOC、10片运算FPGA、25片2GBDDR4颗粒以及电源器件、时钟器件、分立器件等。共振传热冷板:温差小于5℃,整版散热能力大于1.5KW;散热仿真软件: (略) 格规模,6核计算时间在10分钟以内;源代码缺陷深度分析工具:具备安全漏洞和软件质量缺陷检测能力,十万行源代码可在20分钟内分析完成

280

2025年5月

注:1、本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考,采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准;

2、供 (略) 反馈参与意向和意见建议。

联系人:赫女士

电话:0510-#

邮箱:*@*63.com

,0510-

某可重构载荷采购项目意向公示

为便于供应商了解采购信息,现将采购意向公开如下:

序号

采购项目名称

需求概况

初步技术参数

预算金额

(万元)

预计

采购时间

备注

1

某可重构载荷

采购数量:1套。

采购内容:

20 (略) 板、20套共振传热冷板、1套散热仿真软件和1套源代码缺陷深度分析工具。

主要功能或目标:

根据#方指标要求完 (略) 板的元器件采购、印制板生产电装及安装调试。完成20套共振传热冷板、1套散热仿真软件和1套源代码缺陷深度分析工具的采购和交付。

20 (略) 板,每 (略) 板包括1片SOC、10片运算FPGA、25片2GBDDR4颗粒以及电源器件、时钟器件、分立器件等。共振传热冷板:温差小于5℃,整版散热能力大于1.5KW;散热仿真软件: (略) 格规模,6核计算时间在10分钟以内;源代码缺陷深度分析工具:具备安全漏洞和软件质量缺陷检测能力,十万行源代码可在20分钟内分析完成

280

2025年5月

注:1、本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考,采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准;

2、供 (略) 反馈参与意向和意见建议。

联系人:赫女士

电话:0510-#

邮箱:*@*63.com

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