（一）招商方： 青岛理工大学

（二）招商标的情况：

1.科技成果简介：

碳化硅晶片是一种微细的片状单晶体，直径一般为 3-300μm，厚度 0.5-15μm。与晶须相比，晶片的优点是价格较低、纯度高、热稳定性好和缺陷少，具有很好的分散性和流动性，更易均匀分散于基体中，复合材料中可以有很高的加入量（10-70%），且与基体复合的效果优于球状粒子，因而晶片被认为是晶须最具吸引力的替代物。

2.拟转化方式：技术转让。

（三）招商价格：面议。

（四）交易组织方式：

项目征集到一个意向合作方后，转为正式挂牌项目交易。

投资者如有合作意向， (略) 技术成果交易中心办理登记手续。

（一）招商方： 青岛理工大学

（二）招商标的情况：

1.科技成果简介：

碳化硅晶片是一种微细的片状单晶体，直径一般为 3-300μm，厚度 0.5-15μm。与晶须相比，晶片的优点是价格较低、纯度高、热稳定性好和缺陷少，具有很好的分散性和流动性，更易均匀分散于基体中，复合材料中可以有很高的加入量（10-70%），且与基体复合的效果优于球状粒子，因而晶片被认为是晶须最具吸引力的替代物。

2.拟转化方式：技术转让。

（三）招商价格：面议。

（四）交易组织方式：

项目征集到一个意向合作方后，转为正式挂牌项目交易。

投资者如有合作意向， (略) 技术成果交易中心办理登记手续。