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芯片封装服务 服务类 20.0只 20.0只 NSI7845 CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 164.0只 164.0只 6601 CSOP08U 附盖板169PCS
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芯片封装服务 服务类 22.0只 22.0只 BB120 D04S2-01 粘接、键合、封帽、PIND、测试
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芯片封装服务 服务类 147.0只 147.0只 6601 CSOP-08ZA 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 4.0只 4.0只 ASC-07 CSOP08B 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 99.0只 99.0只 光耦BBS6651 CSOP16 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 加速计CA08W-Z(B类） TO-263-5L 粘接、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 139.0只 139.0只 BOS5231 DIP-8 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 57.0只 57.0只 CY-YZ-B721-1MA CLCC#B 粘片、键合
芯片封装服务 服务类 2.0只 2.0只 CY-YZ-B721-1MA CLCC#B 粘片、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 6.0只 6.0只 CY-YZ-B721-1MA CLCC#B 粘片、键合（拉力1只）、测试
芯片封装服务 服务类 8.0只 8.0只 ASC-07-01 CSOP08B 粘片、键合、封帽、测试、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 2.0只 2.0只 ASC-07-01 CSOP08B不合格内部目检；测试不良
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 光# LCC-6 烧结、粘接、键合、测试
芯片封装服务 服务类 56.0只 56.0只 CY-YZ-B721-1MA CLCC#B 粘片、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 28.0只 28.0只 CY-YZ-B721-1MA CLCC#B 粘片、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 CA08W-2加速计 TO-263-5金 粘接、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 98.0只 98.0只 GELVC8T245 CSOP24B 粘接、键合、封帽、PIND、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 BBS6651 # 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 光# LCC16
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 光# LCC16
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 光# LCC16
芯片封装服务 服务类 6.0只 6.0只 LMV358 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 147.0只 147.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 85.0只 85.0只 CY-YZ-B721-1MA CLCC#B 粘片、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 149.0只 149.0只 BOS5231 DIP-8 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 15.0只 15.0只 CY-YZ-B721-1MA CLCC#B 粘片、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 97.0只 97.0只 BOS0210 CSOP08V 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 144.0只 144.0只 BBS6651 # 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 4.0只 4.0只 # LCC16 烧结、键合、封帽、测试
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 BOS5231 DIP-8 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 38.0只 38.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 2.0只 2.0只 #.5 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 68.0只 68.0只 BOS5231 DIP-8 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 ASC-07(84-1A) CSOP08B 粘片、键合、封帽、测试、切筋
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 ASC-07(GD414) CSOP08B 粘片、键合、封帽、测试、切筋
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 BBS1558/SGA2142 CSOP08B 粘片、键合、封帽、测试、切筋
芯片封装服务 服务类 1.0只 1.0只 # LCC16 试验
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 # LCC16
芯片封装服务 服务类 25.0只 25.0只 # LCC16
芯片封装服务 服务类 4.0只 4.0只 # LCC16 烧结、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 192.0只 192.0只 BOS5231 DIP-8 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 2.0只 2.0只 BOS5231 DIP-8 测试实验
芯片封装服务 服务类 49.0只 49.0只 LMV358 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 189.0只 189.0只 BBS1558 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 光# LCC16 试验
芯片封装服务 服务类 2.0只 2.0只 #(1053E) LCC16 试验
芯片封装服务 服务类 8.0只 8.0只 # LCC16 烧结、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 ASC-07#1(84-1A) CSOP08B烧结、键合、封帽、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 ASC-07#2(84-1A) CSOP08B烧结、键合、封帽、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 4.0只 4.0只 ASC-07#3(84-1A) CSOP08B烧结、键合、封帽、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 2.0只 2.0只 ASC-07#1(KQ1501C) CSOP08B烧结、键合、封帽、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 2.0只 2.0只 ASC-07#2(KQ1501C) CSOP08B烧结、键合、封帽、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 2.0只 2.0只 ASC-07#3(KQ1501C) CSOP08B烧结、键合、封帽、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 19.0只 19.0只 ZM124 CSOP14B 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 48.0只 48.0只 6601 CSOP-08ZA 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 SGY8138 CSOP08DZ 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 99.0只 99.0只 BCA8T245 CSOP24B 粘接、键合、封帽、PIND、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 196.0只 196.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 186.0只 186.0只 BBS6651 # 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 146.0只 146.0只 BOS5231 DIP-8 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 97.0只 97.0只 BOS0210 CSOP08V 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 34.0只 34.0只 # LCC16 烧结、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 1.0只 1.0只 # LCC16 试验新工艺
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 ASC-07(蓝胶84-3） CSOP08B 已寄出测试；粘片、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 96.0只 96.0只 LMV358 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 96.0只 96.0只 LMV358 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 146.0只 146.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 100.0只 100.0只 #-1 FP-16FA 粘接、键合、灌胶
芯片封装服务 服务类 20.0只 20.0只 加速计LPCS TO-252-5L 粘接、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 191.0只 191.0只 #-1 FP-16FA 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 67.0只 67.0只 ASC-07 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 20.0只 20.0只 加速计 TO-252-5L 粘片、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 ASC-07(蓝胶84-3） CSOP08B
芯片封装服务 服务类 20.0只 20.0只 ASC-07 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 150.0只 150.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 88.0只 88.0只 # LCC16 烧结、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 196.0只 196.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 LY07A铝丝 CSOP08B 粘接、键合、封帽、测试
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 LY07A金丝 CSOP08B 粘接、键合、封帽、测试
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 6601 CSOP08ZA 粘接、键合、盖板随寄
芯片封装服务 服务类 26.0只 26.0只 # LCC16 烧结、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 34.0只 34.0只 ASC-07 CSOP08B 余料返回
芯片封装服务 服务类 90.0只 90.0只 ASC-07 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 24.0只 24.0只 ASC-07 CSOP08B 余料返回
芯片封装服务 服务类 247.0只 247.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 198.0只 198.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 96.0只 96.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 97.0只 97.0只 # LCC16 烧结、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 100.0只 100.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 98.0只 98.0只 # CSOP16D-3
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 加速计 TO-252-5L 粘片、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 15.0只 15.0只 加速计 TO-252-5L 粘片、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 加速计 TO-252-5L 粘片、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 92.0只 92.0只 # LCC16 烧结、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 72.0只 72.0只 # LCC16 烧结、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 98.0只 98.0只 # LCC16 烧结、粘接、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 188.0只 188.0只 # LCC16 烧结、粘接、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 92.0只 92.0只 # LCC-16 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 238.0只 238.0只 # LCC-16 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 88.0只 88.0只 # LCC16 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 388.0只 388.0只 # FP-16FB 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 98.0只 98.0只 BCA8T245 CSOP24B 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
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芯片封装服务 服务类 164.0只 164.0只 6601 CSOP08U 附盖板169PCS
芯片封装服务 服务类 58.0只 58.0只 W18B20 TO-92 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 4.0只 4.0只 光MOS-0401 LCC-16 烧结、粘接、键合、检漏、PIND、常温测试
芯片封装服务 服务类 6.0只 6.0只 光MOS-0401 LCC-16 饱和压强大
芯片封装服务 服务类 146.0只 146.0只 SGY508A F16-01 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 光MOS-0401 LCC16 烧结、粘接、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 光MOS-0401 LCC16 导通电阻超差
芯片封装服务 服务类 96.0只 96.0只 SGY508 CSOP16G 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 ZM084 CSOP14B
芯片封装服务 服务类 50.0只 50.0只 GH181 CSOP4
芯片封装服务 服务类 20.0只 20.0只 OP2340 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 GC706T CSOP08B
芯片封装服务 服务类 17.0只 17.0只 BCA# # 粘接、键合、封帽、
芯片封装服务 服务类 59.0只 59.0只 GH1812 # 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 GED6334 CSOP08B 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
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芯片封装服务 服务类 30.0只 30.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
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芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 # CSOP16D-3 粘片、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 47.0只 47.0只 SGY508A CSOP16G 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
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芯片封装服务 服务类 142.0只 142.0只 # CSOP16D-3 粘片、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
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芯片封装服务 服务类 30.0只 30.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
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芯片封装服务 服务类 28.0只 28.0只 CY-YZ-B721-1MA CLCC#B 粘片、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 CA08W-2加速计 TO-263-5金 粘接、键合、封帽
芯片封装服务 服务类 98.0只 98.0只 GELVC8T245 CSOP24B 粘接、键合、封帽、PIND、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 BBS6651 # 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 光# LCC16
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 光# LCC16
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 光# LCC16
芯片封装服务 服务类 6.0只 6.0只 LMV358 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 147.0只 147.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋
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芯片封装服务 服务类 144.0只 144.0只 BBS6651 # 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
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芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 BBS1558/SGA2142 CSOP08B 粘片、键合、封帽、测试、切筋
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芯片封装服务 服务类 49.0只 49.0只 LMV358 CSOP08B
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芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 光# LCC16 试验
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芯片封装服务 服务类 8.0只 8.0只 # LCC16 烧结、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 5.0只 5.0只 ASC-07#1(84-1A) CSOP08B烧结、键合、封帽、切筋、测试
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芯片封装服务 服务类 34.0只 34.0只 # LCC16 烧结、键合、封帽、检漏、PIND、测试
芯片封装服务 服务类 1.0只 1.0只 # LCC16 试验新工艺
芯片封装服务 服务类 10.0只 10.0只 ASC-07(蓝胶84-3） CSOP08B 已寄出测试；粘片、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试
芯片封装服务 服务类 96.0只 96.0只 LMV358 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 96.0只 96.0只 LMV358 CSOP08B
芯片封装服务 服务类 146.0只 146.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
芯片封装服务 服务类 100.0只 100.0只 #-1 FP-16FA 粘接、键合、灌胶
芯片封装服务 服务类 20.0只 20.0只 加速计LPCS TO-252-5L 粘接、键合、封帽
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芯片封装服务 服务类 26.0只 26.0只 # LCC16 烧结、键合、封帽、检漏、PIND、测试
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芯片封装服务 服务类 24.0只 24.0只 ASC-07 CSOP08B 余料返回
芯片封装服务 服务类 247.0只 247.0只 # CSOP16D-3 粘接、键合、封帽、检漏、切筋
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芯片封装服务 服务类 92.0只 92.0只 # LCC-16 粘接、键合、封帽、检漏、PIND、测试
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