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芯片代工服务公示
| 采购单位（全称） | 重庆邮电大学 |
| 采购执行编号： | CYZC# |
| 采购品目 | 电子、通信与自动控制技术研究服务 |
| 项目内容 | 芯片晶圆P25ED2S工艺流片代工 |
| 采购预算 | # |
| 拟中标供应商全称 | 厦门 (略) |
| 拟中标供应商地址 | (略) (略) 万翔国际商务中心2号楼南楼903单元 |
| 单一来源采购理由 | 重庆邮电大学联 (略) 区域科技创新合作项目《基于Ka频段接收系统一体化前端的多功能下变频芯片研制及应用》。根据项目任务书要求，本单位拟开展多功能下变频芯片的设计、流片和测试工作。该项目中下变频芯片按照设计要求，需采用P25ED2S工艺流片，该工艺要求较高，目前已知MPW良率保证且能够满足该工艺要求的国内晶圆厂仅为三安集成。厦门 (略) 为三安集成独 (略) 代理，负责在其授 (略) 域内芯片代工流片业务推广，市场开拓，售前售后服务。因此特申请定向采购。 |
| 专家姓名 | 张红升 |
| 专家工作单位 | (略) |
| 专家职称 | 教授 |
| 专家论证意见 | 所需流片工艺仅有三安集成满足要求，厦门钧科电子是三安集 (略) ，满足服务独占性条件。 |
| 公示开始日期-公示结束日期 | 2025年2月7日 15:15 - 2025年2月14日 15:15 |
| 采购单位联系人 | 杜斌 |
| 采购单位联系人联系电话 | # |
| 采购单位（全称） | 重庆邮电大学 |
| 采购执行编号： | CYZC# |
| 采购品目 | 电子、通信与自动控制技术研究服务 |
| 项目内容 | 芯片晶圆P25ED2S工艺流片代工 |
| 采购预算 | # |
| 拟中标供应商全称 | 厦门 (略) |
| 拟中标供应商地址 | (略) (略) 万翔国际商务中心2号楼南楼903单元 |
| 单一来源采购理由 | 重庆邮电大学联 (略) 区域科技创新合作项目《基于Ka频段接收系统一体化前端的多功能下变频芯片研制及应用》。根据项目任务书要求，本单位拟开展多功能下变频芯片的设计、流片和测试工作。该项目中下变频芯片按照设计要求，需采用P25ED2S工艺流片，该工艺要求较高，目前已知MPW良率保证且能够满足该工艺要求的国内晶圆厂仅为三安集成。厦门 (略) 为三安集成独 (略) 代理，负责在其授 (略) 域内芯片代工流片业务推广，市场开拓，售前售后服务。因此特申请定向采购。 |
| 专家姓名 | 张红升 |
| 专家工作单位 | (略) |
| 专家职称 | 教授 |
| 专家论证意见 | 所需流片工艺仅有三安集成满足要求，厦门钧科电子是三安集 (略) ，满足服务独占性条件。 |
| 公示开始日期-公示结束日期 | 2025年2月7日 15:15 - 2025年2月14日 15:15 |
| 采购单位联系人 | 杜斌 |
| 采购单位联系人联系电话 | # |
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