外协芯片封装
发布单位: 华东光电集成器件研究所
最终单位: 华东光电集成器件研究所
参与方式: 公开询价
出价方式: 一次性出价
付款方式:
保证金: 50.0 元
姓名: 庞淑雯
电话: 0552-*
附件:*-SZBS-REV-001(龙强).pdfBC8435芯片封装报价表.xlsx
商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 技术要求 | 周期 | 技术对接联系人 |
BC8435防雷击离散量芯片封装 | 外协>其他 | 1.0套 | 1.0套 | 详见附件(满足附件要求) | 2周 | 龙强* |
发布单位: 华东光电集成器件研究所
最终单位: 华东光电集成器件研究所
参与方式: 公开询价
出价方式: 一次性出价
付款方式:
保证金: 50.0 元
姓名: 庞淑雯
电话: 0552-*
附件:*-SZBS-REV-001(龙强).pdfBC8435芯片封装报价表.xlsx
商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 技术要求 | 周期 | 技术对接联系人 |
BC8435防雷击离散量芯片封装 | 外协>其他 | 1.0套 | 1.0套 | 详见附件(满足附件要求) | 2周 | 龙强* |
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