成像系统定制加工及元器件采购需求公告
成像系统定制加工及元器件采购需求公告
“必须提供的资格条件”:1、营业执照或事业单位法人证书或银行资信证明(银行资信证明仅适用于军队单位)不得为外资独资或外资控股的企(事)业单位/不得有外资参股背景,及法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台)的承诺书或证明材料(书面声明原件,格式自拟);2、委托代理人需提供有效身份证明(如是法定代表人须提供法人证书或证明材料、身份证复印件,如是非法定代表人须提供《法定代表人授权委托书》原件、委托代理人身份证原件及复印件);3、近一年(2023年)专业会计机构出具的审计报告需包括资产负债表、利润表、现金流量表相关内容,或其基本账户开户银行出具的资信证明;4、提供2024年1月至今任意1个月企业缴纳税收的证明材料;5、提供2024年1月至今任意1个月企业缴纳社会保险的凭据(专用收据或社会保险缴纳清单);6、近三年内(2022年至2024年),企业在经营活动中无重大违法记录(书面声明原件,若成立不足三年则提供成立以来无重大违法记录声明,格式自拟);不得为“信用中国”网站(http://**.cn)中列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的投标人,提供自招标公告发布之日到投标截止时间之前任意时间在“信用中国”网站的信用信息查询记录截图(截图页面须包含截图时间,加盖投标人公章);7、投标人不在军队装备采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加政府采购或装备采购 (略) 罚期内;未被军队装备采购监管部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单(书面声明原件,格式自拟);8、非联合体投标声明(书面声明原件,格式自拟);9、供方需具备且提供保密资质和质量管理体系认证资质证明;10、供方的注册资本或一年的业绩流水需大于(略)元,且需提供与本文第二部分“主要指标”相关的业绩证明。";
一、功能用途
成像系统定制加工及元器件主要用于成像系统研制。
二、主要指标
1.电路板与电子元器件
1)电路制板
序号 | 产品名称 | 产品描述及技术要求 | 计量单位 | 数量 |
1 | H (略) | 每 (略) 板: 8层板/8×8cm; 8层板/8×12cm; 12层板/8×12cm; 16层板/8.2×15cm; 板厚1.6mm,TG FR-4高速板材,焊盘沉金,阻抗匹配,出具出厂测试报告。 | 套 | 90 |
2 | (略) | 每 (略) 板: 2层板/3×2cm; 4层板/8×4cm; | 套 | 90 |
2)电路焊接
序号 | 产品名称 | 产品描述及技术要求 | 计量单位 | 数量 |
1 | 电路焊接 | 24BGA+12QFN+26贴装座+(略) 焊点; 无错焊漏 (略) ,无残留焊锡焊渣,手工补焊,做射线检测,出具出厂检测报告。 | 套 | 90 |
3)关键电子元器件(详见附件)
2.光锥及耦合
规格:25mm圆;数量:90;
1)光锥参数及技术要求:大端面均为圆形,小端面(传感器耦合面)根据要求设计为圆形或方形(具体尺寸以技术沟通为准),大端面尺寸:?25.8±0.10mm;高度:25mm,光锥高度25.0±0.2mm;单丝直径:6μm;数值孔径:1.0;光学加工:端面平整,抛光度<2光圈;图像形变参数:总形变<有效面积的1.5%,桶形/枕型畸变<1%,像位移<0.2mm,切变<100μm;瑕疵点(大端面观察): (>100μm)=0 个,(75-100μm) ≤1 个,(25-75μm) ≤2 个,(<25μm) ≤3 个;
2)耦合参数及技术要求:
对图像传感器开窗及耦合过程需确保不损伤传感器,若有损伤,由(略)方在合同有效期内自行采购相同型号补充;锥小端面中心与图像传感 (略) 中心对齐,误差不超过10像素;光锥耦合过程确保光锥大小端面无损伤、划痕、无灰尘、脏污;耦合紧固,光锥不脱落,不影响传感器引脚电气性能;耦合后采用GCG-DZ1212型分辨卡进行成像分辨率测试,耦合光锥分辨率好于64线对。
3)其他说明及要求:
(略)方先按照(略)方提供的图像传感器技术参数及技术要求绘制图纸,与(略)方沟通确认后,进行少量光锥试制并耦合,确认技术参数达到(略)方要求后再进行全部光锥产品加工耦合。合同执行过程分为两个阶段,第一阶段由(略)方按照各型号光锥数量的1.5~2倍数量加工生产光锥,加工完成后由(略)方对光锥进行参数初步测试,筛选出性能参数满足要求的光锥,若满足要求的光锥数量未达到合同要求的数量,则由(略)方继续补充,直至筛选出全部符合要求的光锥;第二阶段为光锥耦合阶段,(略)方将(略)方筛选出的光锥及提供的等量图像传感器进行耦合,耦合完成后运输至(略)方进行最终测试验收。
3.机壳定制
1)接口尺寸:按照(略)方 (略) 板结构、部件耦合要求和外部接口结构要求,进行机壳结构设计,机壳外尺寸不超过 9cm×12cm×20cm;机壳内部主要包括: (略) 、 (略) 、像增强器等部件;机壳对像增强器具备稳定的支撑结构,可调节像增强器 (略) 的耦合质量;机壳 (略) 具有良好的支撑;机壳具备可拆卸镜头接口,支持尼康和佳能镜头转接环;机壳底部具备(略)方给定尺寸的定位孔;机壳内部需设 (略) 散热结构,机身侧部和尾部具备散热孔,机壳尾部具备(略)方给定的电气接口。
2)外观功能:机壳表面氧化发黑,光洁平整,发黑材料持久,耐高湿;外壳为金属材质,组装完毕后(不含镜头),整机重心合理,能稳定放置,方便单手握持;外壳结构尽量简洁,方便内部部件装卸更换。
3)电气性能:外壳所有组件需接地良好,非接地点绝缘性能良好;外壳具备良好的电磁屏蔽效果,散热效果良好,数量90套。
4)采集盒机壳设计加工:
单项采集盒90套,尺寸:160×90×50mm,四合一采集盒 20套,尺寸:160×150×115mm。
技术要求:铝材加工, (略) 板接口进行精准开孔,做散热设计,表面进行阳 (略) 理,机身按要求做丝印。先进行图纸设计评审,通过后进行机械加工。
4.其他
力科示波器WR8108HD 3台
便携式笔记本 Thinkpad E16 2024款Ultra5 16英寸轻薄本32G 1T 18台
便携式笔记本Thinkpad X1 Carbon AI PC 2025款 Ultra7 258V 32G 2T 2.8K 6台
华为光端机S5720-52X-LI-AC(48千兆电口、(略)兆光口) 4台
华为交换机S1730S-L16P-A(16千兆电口)6台
三、任务周期
1年
四、联系方式
联系人及电话:
1、刘工029-(略)
2、时工029-(略)
“必须提供的资格条件”:1、营业执照或事业单位法人证书或银行资信证明(银行资信证明仅适用于军队单位)不得为外资独资或外资控股的企(事)业单位/不得有外资参股背景,及法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台)的承诺书或证明材料(书面声明原件,格式自拟);2、委托代理人需提供有效身份证明(如是法定代表人须提供法人证书或证明材料、身份证复印件,如是非法定代表人须提供《法定代表人授权委托书》原件、委托代理人身份证原件及复印件);3、近一年(2023年)专业会计机构出具的审计报告需包括资产负债表、利润表、现金流量表相关内容,或其基本账户开户银行出具的资信证明;4、提供2024年1月至今任意1个月企业缴纳税收的证明材料;5、提供2024年1月至今任意1个月企业缴纳社会保险的凭据(专用收据或社会保险缴纳清单);6、近三年内(2022年至2024年),企业在经营活动中无重大违法记录(书面声明原件,若成立不足三年则提供成立以来无重大违法记录声明,格式自拟);不得为“信用中国”网站(http://**.cn)中列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的投标人,提供自招标公告发布之日到投标截止时间之前任意时间在“信用中国”网站的信用信息查询记录截图(截图页面须包含截图时间,加盖投标人公章);7、投标人不在军队装备采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加政府采购或装备采购 (略) 罚期内;未被军队装备采购监管部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单(书面声明原件,格式自拟);8、非联合体投标声明(书面声明原件,格式自拟);9、供方需具备且提供保密资质和质量管理体系认证资质证明;10、供方的注册资本或一年的业绩流水需大于(略)元,且需提供与本文第二部分“主要指标”相关的业绩证明。";
一、功能用途
成像系统定制加工及元器件主要用于成像系统研制。
二、主要指标
1.电路板与电子元器件
1)电路制板
序号 | 产品名称 | 产品描述及技术要求 | 计量单位 | 数量 |
1 | H (略) | 每 (略) 板: 8层板/8×8cm; 8层板/8×12cm; 12层板/8×12cm; 16层板/8.2×15cm; 板厚1.6mm,TG FR-4高速板材,焊盘沉金,阻抗匹配,出具出厂测试报告。 | 套 | 90 |
2 | (略) | 每 (略) 板: 2层板/3×2cm; 4层板/8×4cm; | 套 | 90 |
2)电路焊接
序号 | 产品名称 | 产品描述及技术要求 | 计量单位 | 数量 |
1 | 电路焊接 | 24BGA+12QFN+26贴装座+(略) 焊点; 无错焊漏 (略) ,无残留焊锡焊渣,手工补焊,做射线检测,出具出厂检测报告。 | 套 | 90 |
3)关键电子元器件(详见附件)
2.光锥及耦合
规格:25mm圆;数量:90;
1)光锥参数及技术要求:大端面均为圆形,小端面(传感器耦合面)根据要求设计为圆形或方形(具体尺寸以技术沟通为准),大端面尺寸:?25.8±0.10mm;高度:25mm,光锥高度25.0±0.2mm;单丝直径:6μm;数值孔径:1.0;光学加工:端面平整,抛光度<2光圈;图像形变参数:总形变<有效面积的1.5%,桶形/枕型畸变<1%,像位移<0.2mm,切变<100μm;瑕疵点(大端面观察): (>100μm)=0 个,(75-100μm) ≤1 个,(25-75μm) ≤2 个,(<25μm) ≤3 个;
2)耦合参数及技术要求:
对图像传感器开窗及耦合过程需确保不损伤传感器,若有损伤,由(略)方在合同有效期内自行采购相同型号补充;锥小端面中心与图像传感 (略) 中心对齐,误差不超过10像素;光锥耦合过程确保光锥大小端面无损伤、划痕、无灰尘、脏污;耦合紧固,光锥不脱落,不影响传感器引脚电气性能;耦合后采用GCG-DZ1212型分辨卡进行成像分辨率测试,耦合光锥分辨率好于64线对。
3)其他说明及要求:
(略)方先按照(略)方提供的图像传感器技术参数及技术要求绘制图纸,与(略)方沟通确认后,进行少量光锥试制并耦合,确认技术参数达到(略)方要求后再进行全部光锥产品加工耦合。合同执行过程分为两个阶段,第一阶段由(略)方按照各型号光锥数量的1.5~2倍数量加工生产光锥,加工完成后由(略)方对光锥进行参数初步测试,筛选出性能参数满足要求的光锥,若满足要求的光锥数量未达到合同要求的数量,则由(略)方继续补充,直至筛选出全部符合要求的光锥;第二阶段为光锥耦合阶段,(略)方将(略)方筛选出的光锥及提供的等量图像传感器进行耦合,耦合完成后运输至(略)方进行最终测试验收。
3.机壳定制
1)接口尺寸:按照(略)方 (略) 板结构、部件耦合要求和外部接口结构要求,进行机壳结构设计,机壳外尺寸不超过 9cm×12cm×20cm;机壳内部主要包括: (略) 、 (略) 、像增强器等部件;机壳对像增强器具备稳定的支撑结构,可调节像增强器 (略) 的耦合质量;机壳 (略) 具有良好的支撑;机壳具备可拆卸镜头接口,支持尼康和佳能镜头转接环;机壳底部具备(略)方给定尺寸的定位孔;机壳内部需设 (略) 散热结构,机身侧部和尾部具备散热孔,机壳尾部具备(略)方给定的电气接口。
2)外观功能:机壳表面氧化发黑,光洁平整,发黑材料持久,耐高湿;外壳为金属材质,组装完毕后(不含镜头),整机重心合理,能稳定放置,方便单手握持;外壳结构尽量简洁,方便内部部件装卸更换。
3)电气性能:外壳所有组件需接地良好,非接地点绝缘性能良好;外壳具备良好的电磁屏蔽效果,散热效果良好,数量90套。
4)采集盒机壳设计加工:
单项采集盒90套,尺寸:160×90×50mm,四合一采集盒 20套,尺寸:160×150×115mm。
技术要求:铝材加工, (略) 板接口进行精准开孔,做散热设计,表面进行阳 (略) 理,机身按要求做丝印。先进行图纸设计评审,通过后进行机械加工。
4.其他
力科示波器WR8108HD 3台
便携式笔记本 Thinkpad E16 2024款Ultra5 16英寸轻薄本32G 1T 18台
便携式笔记本Thinkpad X1 Carbon AI PC 2025款 Ultra7 258V 32G 2T 2.8K 6台
华为光端机S5720-52X-LI-AC(48千兆电口、(略)兆光口) 4台
华为交换机S1730S-L16P-A(16千兆电口)6台
三、任务周期
1年
四、联系方式
联系人及电话:
1、刘工029-(略)
2、时工029-(略)
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无
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