华光光电封装材料招募项目焊片招募入围公示
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华光光电封装材料招募项目焊片招募入围公示
项目名称：华光光电封装材料招募项目（焊片）
采购编号：ESTPFQ#
采购内容：
| 序号 | 标的编号 | 标的名称 | 备注 |
| 1 | A# | 华光光电封装材料招募项目-焊片 | 具体信息，详见采购文件 |
本项目已于2024-12-13 17:00:00开标，现已评审完成。按照采购文件规定的规则，现公示如下：
招募入围名单：
(略) 栢林 (略) , (略) (略) , (略) (略) ,广州 (略)
公示开始时间：自公告发布之日起，公示结束时间：2024-12-20 17:30:00。
现初步确定排序第一的成交候选人为成交单位。
联 系 人：李中力
联系电话：0531-#
项目名称：华光光电封装材料招募项目（焊片）
采购编号：ESTPFQ#
采购内容：
| 序号 | 标的编号 | 标的名称 | 备注 |
| 1 | A# | 华光光电封装材料招募项目-焊片 | 具体信息，详见采购文件 |
本项目已于2024-12-13 17:00:00开标，现已评审完成。按照采购文件规定的规则，现公示如下：
招募入围名单：
(略) 栢林 (略) , (略) (略) , (略) (略) ,广州 (略)
公示开始时间：自公告发布之日起，公示结束时间：2024-12-20 17:30:00。
现初步确定排序第一的成交候选人为成交单位。
联 系 人：李中力
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