采购项目名称：基板材料
采购单位： (略) 清华大学
付款方式：货到付款100%
签约时间要求：成交后5个工作日内
交货时间要求：签订合同后3个工作日内
交货地址： (略) 清华大学
技术参数及配置要求：A款设计制作要求： 1：尺寸5.6x6mm,部分阵列，焊球间距0.4mm,焊球大小0.2mm； 2：基板采用BT材料，6层板，信号间有等长，差分，隔离要求； 3：需要控制阻抗； 4：用热通孔，保证散热； 5：制板需要走线最小完成15um,基板正面和背面采用电镀，镍金要求，镍要求：8um，金：0.5um； 6：要求基板出货100%电测； 7：交期要求4周以内。 B款 设计制作要求： 1：13x6mm,全阵列，焊球间距0.65mm,焊球大小0.35mm；6芯片合封设计； 2：基板采用BT材料，6层板，信号间有等长，差分，隔离要求； 3：需要控制阻抗； 4：用热通孔，保证散热； 5：制板需要走线最小完成值15um,基板正面和背面采用电镀，镍金要求，镍要求：8um，金：0.5um； 6：要求基板出货100%电测； 7：交期要求4周以内。
质保期：12个月
供应商报名地址：点击进入

采购项目名称：基板材料
采购单位： (略) 清华大学
付款方式：货到付款100%
签约时间要求：成交后5个工作日内
交货时间要求：签订合同后3个工作日内
交货地址： (略) 清华大学
技术参数及配置要求：A款设计制作要求： 1：尺寸5.6x6mm,部分阵列，焊球间距0.4mm,焊球大小0.2mm； 2：基板采用BT材料，6层板，信号间有等长，差分，隔离要求； 3：需要控制阻抗； 4：用热通孔，保证散热； 5：制板需要走线最小完成15um,基板正面和背面采用电镀，镍金要求，镍要求：8um，金：0.5um； 6：要求基板出货100%电测； 7：交期要求4周以内。 B款 设计制作要求： 1：13x6mm,全阵列，焊球间距0.65mm,焊球大小0.35mm；6芯片合封设计； 2：基板采用BT材料，6层板，信号间有等长，差分，隔离要求； 3：需要控制阻抗； 4：用热通孔，保证散热； 5：制板需要走线最小完成值15um,基板正面和背面采用电镀，镍金要求，镍要求：8um，金：0.5um； 6：要求基板出货100%电测； 7：交期要求4周以内。
质保期：12个月
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