集成电路先进封装测试产业化基地一期扩产项目/1#厂房3F装修工程施工“评定分离”重新公告-招标/资审公告
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集成电路先进封装测试产业化基地一期扩产项目/1#厂房3F装修工程施工“评定分离”重新公告-招标/资审公告
工程建设项目施工招标预算价、最高投标报价限价告知单
序号 | 招标编号 | 招标工程建设项目名称 | 标段（合同段） | 预算价（元） | 最高投标报价限价（元） | 备注 | |||
1 | E*1002 | (略) 先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）（重新公告） | / | *.48 | *.59 | ||||
编制说明 | 1、 本项目的最高投标报价限价与工程预算价相比下降 10.68 %； 2、 本项目的预算价、最高投标报价限价均已计取 3 %的风险包干费； 3、 本项目的最高投标报价限价书、附件（如有）与本告知单同时发布。 | ||||||||
招标人 | 厦 (略) （盖章） | 招标代理机构 | 福建 (略) （盖章） | ||||||
编制单位：（盖章） 编制单位法定代表人或其
委托代理人（签字或盖章）：
造价工程师：（签字盖专用章）
日期：2025年2月20日
工程建设项目施工招标预算价、最高投标报价限价告知单
序号 | 招标编号 | 招标工程建设项目名称 | 标段（合同段） | 预算价（元） | 最高投标报价限价（元） | 备注 | |||
1 | E*1002 | (略) 先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）（重新公告） | / | *.48 | *.59 | ||||
编制说明 | 1、 本项目的最高投标报价限价与工程预算价相比下降 10.68 %； 2、 本项目的预算价、最高投标报价限价均已计取 3 %的风险包干费； 3、 本项目的最高投标报价限价书、附件（如有）与本告知单同时发布。 | ||||||||
招标人 | 厦 (略) （盖章） | 招标代理机构 | 福建 (略) （盖章） | ||||||
编制单位：（盖章） 编制单位法定代表人或其
委托代理人（签字或盖章）：
造价工程师：（签字盖专用章）
日期：2025年2月20日
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