国产化DSP处理板清采比选号采购公告

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国产化DSP处理板清采比选号采购公告

采购项目名称:国产化 (略) 理板
采购单位:双清大厦2-506
付款方式:合同签订后50%,验收合格后50%
签约时间要求:成交后5个工作日内
交货时间要求:签订合同后3个工作日内
交货地址:双清大厦2-506
技术参数及配置要求:1.1 技术参数及配置要求 1)DSP为2片FT6678及以上配置,搭配1组4颗16bit/512MB的(略)的SDRAM,1颗128Mb加载程序用的SPI FLASH,1颗128Mb存储数据用的的SPI FLASH和1颗1Gb存储数据用的EMIF BPI FLASH。 2)SOC为国产FMQL (略) 理器,PS侧搭配8GB的eMMC FLASH,PS侧搭配2颗16bit/512MB的(略)的SDRAM和1颗256Mb加载程序用的SPI FLASH,PL侧搭配1组4颗16bit/512MB的(略)的SDRAM。 3)FPGA为2片国产化V7 6 (略) 理器,每片搭配2组,每组4颗16bit/512MB的(略)的SDRAM和1颗512Mb加载程序用的SPI FLASH。 4)片间通信:DSP之间支持1组SRIO x4接口,DSP与SOC之间支持1组SRIO x4接口,DSP与FPAG之间支持1组SRIO x4接口,DSP与FPAG之间支持1组PCIe2.0 x4接口和SOC与FPAG之间各支持1组SRIO x4接口。 5)SO (略) SPF+光纤接口。 6)FPG (略) QSFP+光纤接口。 7)DSP具备1553B总线、I2C总线接口。 8)SOC具备RS485收发总线(PS和 (略) )、1553B总线(1路)、CAN总线收发接口(1路)、I2C总线(1路,支持主从模式)和SPI总线(1路,支持主从模式)。 9)FPGA具备RS485收发总线(2路)、CAN总线(2路)、CameraLink图像接口( (略) 、 (略) )。 10) (略) RJ45接口,支持SOC、D (略) 通信。 11) (略) USB接口,支持SOC、DSP串口调试。 12)DSP、SOC、FPGA支持JTAG下载口。 13)12V直流供电接口,具备DSP、SOC和FPGA模块独立供断电的功能。 14)结构尺寸不超过355mm x 355mm x 52mm,提供一体化外壳结构,内置风扇散热功能。
质保期:24个月
供应商报名地址:点击进入

采购项目名称:国产化 (略) 理板
采购单位:双清大厦2-506
付款方式:合同签订后50%,验收合格后50%
签约时间要求:成交后5个工作日内
交货时间要求:签订合同后3个工作日内
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技术参数及配置要求:1.1 技术参数及配置要求 1)DSP为2片FT6678及以上配置,搭配1组4颗16bit/512MB的(略)的SDRAM,1颗128Mb加载程序用的SPI FLASH,1颗128Mb存储数据用的的SPI FLASH和1颗1Gb存储数据用的EMIF BPI FLASH。 2)SOC为国产FMQL (略) 理器,PS侧搭配8GB的eMMC FLASH,PS侧搭配2颗16bit/512MB的(略)的SDRAM和1颗256Mb加载程序用的SPI FLASH,PL侧搭配1组4颗16bit/512MB的(略)的SDRAM。 3)FPGA为2片国产化V7 6 (略) 理器,每片搭配2组,每组4颗16bit/512MB的(略)的SDRAM和1颗512Mb加载程序用的SPI FLASH。 4)片间通信:DSP之间支持1组SRIO x4接口,DSP与SOC之间支持1组SRIO x4接口,DSP与FPAG之间支持1组SRIO x4接口,DSP与FPAG之间支持1组PCIe2.0 x4接口和SOC与FPAG之间各支持1组SRIO x4接口。 5)SO (略) SPF+光纤接口。 6)FPG (略) QSFP+光纤接口。 7)DSP具备1553B总线、I2C总线接口。 8)SOC具备RS485收发总线(PS和 (略) )、1553B总线(1路)、CAN总线收发接口(1路)、I2C总线(1路,支持主从模式)和SPI总线(1路,支持主从模式)。 9)FPGA具备RS485收发总线(2路)、CAN总线(2路)、CameraLink图像接口( (略) 、 (略) )。 10) (略) RJ45接口,支持SOC、D (略) 通信。 11) (略) USB接口,支持SOC、DSP串口调试。 12)DSP、SOC、FPGA支持JTAG下载口。 13)12V直流供电接口,具备DSP、SOC和FPGA模块独立供断电的功能。 14)结构尺寸不超过355mm x 355mm x 52mm,提供一体化外壳结构,内置风扇散热功能。
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