采购项目名称：桥片
采购单位： (略) 清华大学
付款方式：合同签订后50%，验收合格后50%
签约时间要求：成交后5个工作日内
交货时间要求：签订合同后3个工作日内
交货地址： (略) 清华大学
技术参数及配置要求：PCIe：6路X1+2路X2PCIe3.0， (略) X1与SATA复用 内核电压：0.8V 封装形式：31mm*31mm FCLBGA封装 厚度：3.172mm MSL：<=3 ESD（HBM）>=1000V 工作结温(Tj):-40~105°C
质保期：12个月
供应商报名地址：点击进入

采购项目名称：桥片
采购单位： (略) 清华大学
付款方式：合同签订后50%，验收合格后50%
签约时间要求：成交后5个工作日内
交货时间要求：签订合同后3个工作日内
交货地址： (略) 清华大学
技术参数及配置要求：PCIe：6路X1+2路X2PCIe3.0， (略) X1与SATA复用 内核电压：0.8V 封装形式：31mm*31mm FCLBGA封装 厚度：3.172mm MSL：<=3 ESD（HBM）>=1000V 工作结温(Tj):-40~105°C
质保期：12个月
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