一、产品寻源公告因业务发展需要，安徽 (略) 现面向社会公开邀请BMS零部件或者代加工供应商，提供符合以下技术要求的产品。请具备资质的企业积极报名参与。项目编号：XY-(略)-HDJD001发布日期：2025年3月12日 截止日期：2025年3月18日二、报名方式 (略) 官网-联系我们-供应商门户-注册登录（http://**:1000/#/login）三、报名条件1、具有独立法人资质；2、符合相应的国家标准或行业标准；3、无国家机关认定的违法犯罪行为或不良经营行为，无法人被列入失信被执行人；4、工艺技术先进、质量可靠，所从事领域在叉车、工程机械、高压车领域成熟应用；5、已取得相关的环评资质。四、技术及供货要求1.技术标准：符合IPC-A-610（焊接质量）IPC-J-STD-001（焊接工艺）2.工艺要求：钢网设计根据PCB设计优化开孔尺寸及形状，减少锡珠、桥连等问题；厚度选择（通常0.1-0.15mm），适应不同元件需求。锡膏印刷印刷参数控制（刮刀压力、速度、脱模速度），确保锡膏厚度均匀（如100-150μm）；环境温湿度控制（23±3℃，湿度40-60%RH）。贴片工艺元件极性、方向精准识别（视觉系统精度≥0.01mm）；吸嘴选择与维护，避免元件损伤或飞件。回流焊接温度曲线优化：预热、恒温、回流、冷却阶段需符合锡膏规格（如峰值温度245-255℃无铅工艺）。波峰焊针对通孔元件，控制波峰高度、焊接时间及温度（260±5℃）。3.环境与设施车间洁净度：万级无尘车间（部分高精度产品需千级）；温湿度控制：温度20-26℃，湿度40-70%；防静电系统：地线、防静电地板、工作台及人员装备（静电手环）。4.质量控制要求首件检验使用LCR表、显微镜等工具验证首件焊接质量。过程监控SPI检测锡膏印刷良率＞99%，AOI直通率＞95%；定期抽检关键工序。可靠性测试执行ICT测试、功能测试、环境试验（如高低温循环、振动测试）。5.其它电子元器件有稳定的供应商，芯片要从原厂或者一级代理商采购；具备给我司代加工的产品测试能力；电子元器件根据我司指定型号和品牌。五、所需型号符合我司技术科设计产品使用和选型的6-25串BMS一体机产品要求。六、相关联系部门安徽 (略) 技 术 科：纪工(略)计划资材科：杜工(略)

一、产品寻源公告因业务发展需要，安徽 (略) 现面向社会公开邀请BMS零部件或者代加工供应商，提供符合以下技术要求的产品。请具备资质的企业积极报名参与。项目编号：XY-(略)-HDJD001发布日期：2025年3月12日 截止日期：2025年3月18日二、报名方式 (略) 官网-联系我们-供应商门户-注册登录（http://**:1000/#/login）三、报名条件1、具有独立法人资质；2、符合相应的国家标准或行业标准；3、无国家机关认定的违法犯罪行为或不良经营行为，无法人被列入失信被执行人；4、工艺技术先进、质量可靠，所从事领域在叉车、工程机械、高压车领域成熟应用；5、已取得相关的环评资质。四、技术及供货要求1.技术标准：符合IPC-A-610（焊接质量）IPC-J-STD-001（焊接工艺）2.工艺要求：钢网设计根据PCB设计优化开孔尺寸及形状，减少锡珠、桥连等问题；厚度选择（通常0.1-0.15mm），适应不同元件需求。锡膏印刷印刷参数控制（刮刀压力、速度、脱模速度），确保锡膏厚度均匀（如100-150μm）；环境温湿度控制（23±3℃，湿度40-60%RH）。贴片工艺元件极性、方向精准识别（视觉系统精度≥0.01mm）；吸嘴选择与维护，避免元件损伤或飞件。回流焊接温度曲线优化：预热、恒温、回流、冷却阶段需符合锡膏规格（如峰值温度245-255℃无铅工艺）。波峰焊针对通孔元件，控制波峰高度、焊接时间及温度（260±5℃）。3.环境与设施车间洁净度：万级无尘车间（部分高精度产品需千级）；温湿度控制：温度20-26℃，湿度40-70%；防静电系统：地线、防静电地板、工作台及人员装备（静电手环）。4.质量控制要求首件检验使用LCR表、显微镜等工具验证首件焊接质量。过程监控SPI检测锡膏印刷良率＞99%，AOI直通率＞95%；定期抽检关键工序。可靠性测试执行ICT测试、功能测试、环境试验（如高低温循环、振动测试）。5.其它电子元器件有稳定的供应商，芯片要从原厂或者一级代理商采购；具备给我司代加工的产品测试能力；电子元器件根据我司指定型号和品牌。五、所需型号符合我司技术科设计产品使用和选型的6-25串BMS一体机产品要求。六、相关联系部门安徽 (略) 技 术 科：纪工(略)计划资材科：杜工(略)