移转美国高科技汽车传感器ICCOLF(芯片封装)及新建汽车压力传感器配件研发设计一体化项目
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移转美国高科技汽车传感器ICCOLF(芯片封装)及新建汽车压力传感器配件研发设计一体化项目
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
| 项目名称 | 移转美国高科技汽车传感器IC COLF(芯片封装)及新建汽车压力传感器配件研发设计 * 体化项目 |
| (略) 属区域 | (略) 区 (略) |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 区 |
| 详细地址 | (略) 工业园西扩区智能制造产 (略) 房A区第5号楼 |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | 该项目总投资3.5亿元，其中首期投资1.5亿元， * 期投资2亿元。总建筑面积 * 0平方， (略) 房共4层，移转美国高科技汽车传感器IC COLF（芯片封装）及新建汽车压力传感器研发设计生产 * 体化项目，配套建设设计、研发、生产车间。 |
| 建设单位 | (略) 欧 (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
| 项目名称 | 移转美国高科技汽车传感器IC COLF(芯片封装)及新建汽车压力传感器配件研发设计 * 体化项目 |
| (略) 属区域 | (略) 区 (略) |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 区 |
| 详细地址 | (略) 工业园西扩区智能制造产 (略) 房A区第5号楼 |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | 该项目总投资3.5亿元，其中首期投资1.5亿元， * 期投资2亿元。总建筑面积 * 0平方， (略) 房共4层，移转美国高科技汽车传感器IC COLF（芯片封装）及新建汽车压力传感器研发设计生产 * 体化项目，配套建设设计、研发、生产车间。 |
| 建设单位 | (略) 欧 (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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