年产150亿件（电镀面积129.5万m2）半导体集成电路引线框架电镀生产线改扩建项目
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年产150亿件（电镀面积129.5万m2）半导体集成电路引线框架电镀生产线改扩建项目
项目名称 | 年产 * 亿件（电镀面积 * .5万m2）半导体集成电路引线框架电镀生产线改扩建项目 | ||
中央代码/地方代码 | 【 点击查看>> - * - 点击查看>> 】 【ZXA 点击查看>> 】 | 立项类型 | 备案 |
行政区划 | (略) 区 | 项目类型 | (略) 会投资项目 |
法人单位 | (略) | 登记日期 | 点击查看>> |
建设性质 | 改建 | (略) 业 | 集成电路制造 |
投资目录 | 企业投资项目备案（技改） | (略) 业 | 电子 |
拟开工时间 | 点击查看>> | 拟建成时间 | 点击查看>> |
建设地点 | (略) 区 | ||
建设规模及内容 | 建筑面积： * 2.1平方米,用地面积： * 7. * 平方米,其他：建设项目拆除原有2条挂镀镍，针对原有 * 条 (略) (略) 更新，保留6条镀银线，其他镀 (略) 拆除，拆除的电镀 (略) 外卖；新增5条片式半自动镀镍、1条卷式全自动镀镍钯金、3条片式半自动镀金、2条片式全自动镀锡、2条片式半自动镀锡、1条片式半自动铝阳极氧化生产线及其他配套设施；镀种涉及有镀铜、镀镍、镀金、镀钯、镀锡和镀银。改扩建 (略) 房， (略) 房。改扩建项目完成后，其电镀生产线共 * 条，生产加工能力将由目前的 * 亿件/a增加到 * 亿件/a * 阶段只建设3条自动镀铜银生产线，2条半自动镀铜银生产线和1条自动镀锡生产线 | ||
总投资（万元） | * .0万元（其中设备及技术投资： * .0万元） | ||
项目名称 | 年产 * 亿件（电镀面积 * .5万m2）半导体集成电路引线框架电镀生产线改扩建项目 | ||
中央代码/地方代码 | 【 点击查看>> - * - 点击查看>> 】 【ZXA 点击查看>> 】 | 立项类型 | 备案 |
行政区划 | (略) 区 | 项目类型 | (略) 会投资项目 |
法人单位 | (略) | 登记日期 | 点击查看>> |
建设性质 | 改建 | (略) 业 | 集成电路制造 |
投资目录 | 企业投资项目备案（技改） | (略) 业 | 电子 |
拟开工时间 | 点击查看>> | 拟建成时间 | 点击查看>> |
建设地点 | (略) 区 | ||
建设规模及内容 | 建筑面积： * 2.1平方米,用地面积： * 7. * 平方米,其他：建设项目拆除原有2条挂镀镍，针对原有 * 条 (略) (略) 更新，保留6条镀银线，其他镀 (略) 拆除，拆除的电镀 (略) 外卖；新增5条片式半自动镀镍、1条卷式全自动镀镍钯金、3条片式半自动镀金、2条片式全自动镀锡、2条片式半自动镀锡、1条片式半自动铝阳极氧化生产线及其他配套设施；镀种涉及有镀铜、镀镍、镀金、镀钯、镀锡和镀银。改扩建 (略) 房， (略) 房。改扩建项目完成后，其电镀生产线共 * 条，生产加工能力将由目前的 * 亿件/a增加到 * 亿件/a * 阶段只建设3条自动镀铜银生产线，2条半自动镀铜银生产线和1条自动镀锡生产线 | ||
总投资（万元） | * .0万元（其中设备及技术投资： * .0万元） | ||
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