集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化项目(二期工程)

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集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化项目(二期工程)


项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>> 项目名称:集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化项目( * 期工程)
单位名称: (略) 鼎 (略) 项目法人:王磊
建设地点: (略) 经济技术开发区东荆河路1号 * 号房申报单位经济类型:其他
(略) 属行业:制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 电子专用材料制造项目总投资(万元):2 *
建设性质:改建计划开工时间: 点击查看>>
审核状态:已审核通过
主要建设规模及内容: * 期工程投资 * 0万元, * 期工程投资 * 2万元;装修改造车间1座;引进浇注机、TMA测试仪等国外先进仪器设备 * 台(套);购置混合釜等国产仪器设备 * 台(套);完善配套设施。

项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>> 项目名称:集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化项目( * 期工程)
单位名称: (略) 鼎 (略) 项目法人:王磊
建设地点: (略) 经济技术开发区东荆河路1号 * 号房申报单位经济类型:其他
(略) 属行业:制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 电子专用材料制造项目总投资(万元):2 *
建设性质:改建计划开工时间: 点击查看>>
审核状态:已审核通过
主要建设规模及内容: * 期工程投资 * 0万元, * 期工程投资 * 2万元;装修改造车间1座;引进浇注机、TMA测试仪等国外先进仪器设备 * 台(套);购置混合釜等国产仪器设备 * 台(套);完善配套设施。
    
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