集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化项目(二期工程)
集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化项目(二期工程)
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | 集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化项目( * 期工程) |
单位名称: | (略) 鼎 (略) | 项目法人: | 王磊 |
建设地点: | (略) 经济技术开发区东荆河路1号 * 号房 | 申报单位经济类型: | 其他 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 电子专用材料制造 | 项目总投资(万元): | 2 * |
建设性质: | 改建 | 计划开工时间: | 点击查看>> |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | * 期工程投资 * 0万元, * 期工程投资 * 2万元;装修改造车间1座;引进浇注机、TMA测试仪等国外先进仪器设备 * 台(套);购置混合釜等国产仪器设备 * 台(套);完善配套设施。 |
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | 集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化项目( * 期工程) |
单位名称: | (略) 鼎 (略) | 项目法人: | 王磊 |
建设地点: | (略) 经济技术开发区东荆河路1号 * 号房 | 申报单位经济类型: | 其他 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 电子专用材料制造 | 项目总投资(万元): | 2 * |
建设性质: | 改建 | 计划开工时间: | 点击查看>> |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | * 期工程投资 * 0万元, * 期工程投资 * 2万元;装修改造车间1座;引进浇注机、TMA测试仪等国外先进仪器设备 * 台(套);购置混合釜等国产仪器设备 * 台(套);完善配套设施。 |
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