九江正启微集成电路产业园项目二期工程:IC芯片封装测试产业集群
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九江正启微集成电路产业园项目二期工程:IC芯片封装测试产业集群
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
| 项目名称 | * 江正启微集成电路产业园项目 * 期工程:IC芯片封装测试产业集群 |
| (略) 属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) 省, * 江市, (略) |
| 详细地址 | (略) 省 * 江市 (略) 马影镇湖口 (略) 技术产业园区 |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | * (略) 投资3.2亿元人民币，其中2.2亿元用于购置新型集成电路（IC）封装测试设备、机台，以及相关设备和机台的运输、安装、调试等工作；对 (略) (略) 千级无尘车间的技术升级改造，包括净化设备购置、 (略) 设备购置、配电设备购置、水电气 * 次配的铺设等工作。剩余资金包括铺底流动资金 * 万，备用金 * 万。公司致力于为国内外知 (略) 提供优质、迅捷、高性价比的封装测试服务。达到满产目标后，芯片封装测试产能可达到 * KK/月，工艺覆盖封装全流程。主要封装形式有SOP,SOT,QFN,DFN等，正在研发的封装技术有3D堆叠封装、SIP封装等，改进封装技术后，目标规模年产芯片 * 亿颗，实现产值5亿元，能够提供 * 多个就业岗位。 |
| 建设单位 | * (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
| 项目名称 | * 江正启微集成电路产业园项目 * 期工程:IC芯片封装测试产业集群 |
| (略) 属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) 省, * 江市, (略) |
| 详细地址 | (略) 省 * 江市 (略) 马影镇湖口 (略) 技术产业园区 |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | * (略) 投资3.2亿元人民币，其中2.2亿元用于购置新型集成电路（IC）封装测试设备、机台，以及相关设备和机台的运输、安装、调试等工作；对 (略) (略) 千级无尘车间的技术升级改造，包括净化设备购置、 (略) 设备购置、配电设备购置、水电气 * 次配的铺设等工作。剩余资金包括铺底流动资金 * 万，备用金 * 万。公司致力于为国内外知 (略) 提供优质、迅捷、高性价比的封装测试服务。达到满产目标后，芯片封装测试产能可达到 * KK/月，工艺覆盖封装全流程。主要封装形式有SOP,SOT,QFN,DFN等，正在研发的封装技术有3D堆叠封装、SIP封装等，改进封装技术后，目标规模年产芯片 * 亿颗，实现产值5亿元，能够提供 * 多个就业岗位。 |
| 建设单位 | * (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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