海沧半导体产业基地项目-及室外工程

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海沧半导体产业基地项目-及室外工程



项目名称

(略) (略) 项目 - 及室外工程

中央代码/地方代码

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立项类型

备案

行政区划

(略) 区

项目类型

(略) 会投资项目

法人单位

(略) (略)

登记日期

点击查看>>

建设性质

新建

(略) 业

集成电路制造

投资目录

企业投资项目备案(新建)

(略) 业

电子

拟开工时间

点击查看>>

拟建成时间

点击查看>>

建设地点

(略) 区

建设规模及内容

建筑面积: 点击查看>> . * 平方米,用地面积:6 * 平方米,其他:本项目总投资约6亿元,资金来源自筹,建设用地为土地公开招拍挂竞得。计划新建6栋 (略) 房、2栋研发办公楼及其裙楼,配套 * 类仓库、 (略) 理站、 (略) 、 (略) 等其他辅助用房,主要为以集成电路设计为核心的上下游、SIP(系统级封装)公共技术平台、材料等企业提供载体,先进封装测试、晶圆制造、装备及项目建成后,将集聚 * 家左右国内外半导体企业,实现年产值约 * 亿元,贡献税收约1.6亿元。此次分期投资额约4. * 亿元,将 (略) 主体及室外工程。

总投资(万元)

* 7. * 万元(其中土建投资: * 7. * 万元)


项目名称

(略) (略) 项目 - 及室外工程

中央代码/地方代码

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(略) 区

项目类型

(略) 会投资项目

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新建

(略) 业

集成电路制造

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企业投资项目备案(新建)

(略) 业

电子

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建设地点

(略) 区

建设规模及内容

建筑面积: 点击查看>> . * 平方米,用地面积:6 * 平方米,其他:本项目总投资约6亿元,资金来源自筹,建设用地为土地公开招拍挂竞得。计划新建6栋 (略) 房、2栋研发办公楼及其裙楼,配套 * 类仓库、 (略) 理站、 (略) 、 (略) 等其他辅助用房,主要为以集成电路设计为核心的上下游、SIP(系统级封装)公共技术平台、材料等企业提供载体,先进封装测试、晶圆制造、装备及项目建成后,将集聚 * 家左右国内外半导体企业,实现年产值约 * 亿元,贡献税收约1.6亿元。此次分期投资额约4. * 亿元,将 (略) 主体及室外工程。

总投资(万元)

* 7. * 万元(其中土建投资: * 7. * 万元)
    
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