年产30万K集成电路封装框架用高金合金键合丝产业化项目
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年产30万K集成电路封装框架用高金合金键合丝产业化项目
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
| 项目名称 | 年产 * 万K集成电路封装框架用高金合金键合丝产业化项目 |
| (略) 属区域 | (略) 经济技术开发区 |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 经济技术开发区 |
| 详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 经济技术开发区 (略) 大道 * 号 |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | 总投资 * 0万元，其中：固定资产投资 * 万元，流动资金 * 万元。资金来源：企业自筹资金 * 万元，银行贷款 * 万元。 厂房新建装修面积 * 平方米，建设集成电路封装框架用高金合金键合丝生产线 * 条，生产能力 * 万K,年产值2.7亿元，年创税利约 * 万元。 |
| 建设单位 | (略) (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
| 项目名称 | 年产 * 万K集成电路封装框架用高金合金键合丝产业化项目 |
| (略) 属区域 | (略) 经济技术开发区 |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 经济技术开发区 |
| 详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 经济技术开发区 (略) 大道 * 号 |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | 总投资 * 0万元，其中：固定资产投资 * 万元，流动资金 * 万元。资金来源：企业自筹资金 * 万元，银行贷款 * 万元。 厂房新建装修面积 * 平方米，建设集成电路封装框架用高金合金键合丝生产线 * 条，生产能力 * 万K,年产值2.7亿元，年创税利约 * 万元。 |
| 建设单位 | (略) (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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