晶圆凸块(8英寸、12英寸)制造及驱动IC封装测试生产销售基地项目

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晶圆凸块(8英寸、12英寸)制造及驱动IC封装测试生产销售基地项目


项目信息
备案项目编号 点击查看>> - * - 点击查看>>
项目名称晶圆凸块(8英寸、 * 英寸)制造及驱动IC封装测 (略) 项目
(略) 属区域 (略) 开发区
建设地点详情 (略) 省, (略) 市, (略) 国家 (略) 技术产业开发区
详细地址 (略) 省 (略) 市 (略) 大道 * (略)
项目总投资 点击查看>> 万元
建设规模及内容本项目总投资 * 亿, (略) 。 * 期总投 * 亿, (略) 房 * 万平米,形成 * 条生产线,预计购置 * 台左右的高端精密制造设备,具有设计,封装测试和销售于 * 体的生产模式,可达到 * 万片每月的生产规模。待 * (略) * 期投资。
建设单位中晟芯源半导体( (略) )有限公司
开工时间 * 年
竣工时间 * 年
项目类型备案
备案状态未备案

项目信息
备案项目编号 点击查看>> - * - 点击查看>>
项目名称晶圆凸块(8英寸、 * 英寸)制造及驱动IC封装测 (略) 项目
(略) 属区域 (略) 开发区
建设地点详情 (略) 省, (略) 市, (略) 国家 (略) 技术产业开发区
详细地址 (略) 省 (略) 市 (略) 大道 * (略)
项目总投资 点击查看>> 万元
建设规模及内容本项目总投资 * 亿, (略) 。 * 期总投 * 亿, (略) 房 * 万平米,形成 * 条生产线,预计购置 * 台左右的高端精密制造设备,具有设计,封装测试和销售于 * 体的生产模式,可达到 * 万片每月的生产规模。待 * (略) * 期投资。
建设单位中晟芯源半导体( (略) )有限公司
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