晶圆凸块(8英寸、12英寸)制造及驱动IC封装测试生产销售基地项目
晶圆凸块(8英寸、12英寸)制造及驱动IC封装测试生产销售基地项目
项目信息 | |
---|---|
备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
项目名称 | 晶圆凸块(8英寸、 * 英寸)制造及驱动IC封装测 (略) 项目 |
(略) 属区域 | (略) 开发区 |
建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 国家 (略) 技术产业开发区 |
详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 大道 * (略) |
项目总投资 | 点击查看>> 万元 |
建设规模及内容 | 本项目总投资 * 亿, (略) 。 * 期总投 * 亿, (略) 房 * 万平米,形成 * 条生产线,预计购置 * 台左右的高端精密制造设备,具有设计,封装测试和销售于 * 体的生产模式,可达到 * 万片每月的生产规模。待 * (略) * 期投资。 |
建设单位 | 中晟芯源半导体( (略) )有限公司 |
开工时间 | * 年 |
竣工时间 | * 年 |
项目类型 | 备案 |
备案状态 | 未备案 |
项目信息 | |
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备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
项目名称 | 晶圆凸块(8英寸、 * 英寸)制造及驱动IC封装测 (略) 项目 |
(略) 属区域 | (略) 开发区 |
建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 国家 (略) 技术产业开发区 |
详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 大道 * (略) |
项目总投资 | 点击查看>> 万元 |
建设规模及内容 | 本项目总投资 * 亿, (略) 。 * 期总投 * 亿, (略) 房 * 万平米,形成 * 条生产线,预计购置 * 台左右的高端精密制造设备,具有设计,封装测试和销售于 * 体的生产模式,可达到 * 万片每月的生产规模。待 * (略) * 期投资。 |
建设单位 | 中晟芯源半导体( (略) )有限公司 |
开工时间 | * 年 |
竣工时间 | * 年 |
项目类型 | 备案 |
备案状态 | 未备案 |
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