吉安芯愚公半导体有限公司IGBT（SiC）功率模组工艺制造年产8万个
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吉安芯愚公半导体有限公司IGBT（SiC）功率模组工艺制造年产8万个
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
| 项目名称 | (略) (略) IGBT（SiC）功率模组工艺制造年产8万个 |
| (略) 属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) |
| 详细地址 | (略) 工业开发区 |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | (略) 房、库房、办公用房等 * 0平方米。主要购置真空焊接炉3台、X-ray3台、等离子清洗机3台、 * 次绑线机3台、 * 次绑线机3台等主要设备。采用工艺流程：晶圆接收/存储-CP检测-切割划片-检验-清洗- * 次焊接-真空焊接-X-ray检测-清洗- * 次键合-推拉力测试-中测- * 次焊接-真空焊接-X-ray检测-清洗- * 次键合-推拉力测试-电性能测试-灌胶-固化-组装-打标-包装-入库出货等生产工艺流程。项目投产后可形成IGBT（SiC）功率模组工艺制造年产8万个产制造项目。 |
| 建设单位 | (略) (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
| 项目名称 | (略) (略) IGBT（SiC）功率模组工艺制造年产8万个 |
| (略) 属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) |
| 详细地址 | (略) 工业开发区 |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | (略) 房、库房、办公用房等 * 0平方米。主要购置真空焊接炉3台、X-ray3台、等离子清洗机3台、 * 次绑线机3台、 * 次绑线机3台等主要设备。采用工艺流程：晶圆接收/存储-CP检测-切割划片-检验-清洗- * 次焊接-真空焊接-X-ray检测-清洗- * 次键合-推拉力测试-中测- * 次焊接-真空焊接-X-ray检测-清洗- * 次键合-推拉力测试-电性能测试-灌胶-固化-组装-打标-包装-入库出货等生产工艺流程。项目投产后可形成IGBT（SiC）功率模组工艺制造年产8万个产制造项目。 |
| 建设单位 | (略) (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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