区生态环境局审查重庆群崴电子材料有限公司IC封装（BGA/CSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核/塑芯球项目环评信息公示
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区生态环境局审查重庆群崴电子材料有限公司IC封装（BGA/CSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核/塑芯球项目环评信息公示
(略) 市 (略) (略) 审查建设项目环评信息公示表
(略) 市 (略) (略) 审查以下建设项目环评文件，现公告有关环评信息， (略) 会监督，公示期为 * 日- * 日（5个工作日）
反馈意见受理方式为电子邮箱： * * .com，传真： 点击查看>> 。
通信地址： (略) 市 (略) 区李渡太白大道3号。
申请人和利害关系人可自公示起5个工作日内以书 (略) 提出听证申请。
序号 | 项目名称 | 建设地点 | 建设单位 | 环境影响评价机构 | 项目概况 | 主要环境影响环境保护对策与措施 |
1 | IC封装（BGA/CSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核/塑芯球项目 | (略) 李渡 (略) 房A栋 | (略) (略) | (略) (略) | 在现有项目的基础上强化产品规模与类型，建设IC封装（BGA/CSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核/塑芯球项目。 (略) 生产IC封装（BGA/CSP）锡球/ * 亿粒/年（直径0. * ~4.0mm）、锡丝 * T/年（线径0. * -4.0mm）、锡条 * T/年、锡柱 * 亿根/年（线径0.1-1.0mm）、铜核/塑芯球 * 亿粒/年（直径0. * ~4.0mm）。 | 废气：熔化烟尘废气通过现有的新增设集气罩+现有的布袋除尘+活性炭+3 (略) 理后排放;有机废气通过集气罩+UV光解+活性炭+3 (略) 理后排放;回焊烟尘通过新增设集气罩+布袋除尘+3 (略) 理后排放。 废水：地面清洁废水、锡球清洗废水排入 (略) ，铜球研磨、腐蚀、除油废水集中收集，通过 * 套 * 体化设备“中和+沉淀+过滤”（处理能力1m3/d）处理后 (略) ，最终进入 (略) (略) (略) 理达到《 (略) 理厂污染物排放标准》（GB 点击查看>> 2） * 级B标后外排至长江。 噪声：采用低噪声设备，隔声、减震、建筑隔声等措施。 固废：营运期间产生的生活垃圾袋装化收集后委 (略) 门处理。 * 般固废除 (略) 回用生产。废活性炭及研 (略) 送往具有相关 (略) 理。 |
(略) 市 (略) (略) 审查建设项目环评信息公示表
(略) 市 (略) (略) 审查以下建设项目环评文件，现公告有关环评信息， (略) 会监督，公示期为 * 日- * 日（5个工作日）
反馈意见受理方式为电子邮箱： * * .com，传真： 点击查看>> 。
通信地址： (略) 市 (略) 区李渡太白大道3号。
申请人和利害关系人可自公示起5个工作日内以书 (略) 提出听证申请。
序号 | 项目名称 | 建设地点 | 建设单位 | 环境影响评价机构 | 项目概况 | 主要环境影响环境保护对策与措施 |
1 | IC封装（BGA/CSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核/塑芯球项目 | (略) 李渡 (略) 房A栋 | (略) (略) | (略) (略) | 在现有项目的基础上强化产品规模与类型，建设IC封装（BGA/CSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核/塑芯球项目。 (略) 生产IC封装（BGA/CSP）锡球/ * 亿粒/年（直径0. * ~4.0mm）、锡丝 * T/年（线径0. * -4.0mm）、锡条 * T/年、锡柱 * 亿根/年（线径0.1-1.0mm）、铜核/塑芯球 * 亿粒/年（直径0. * ~4.0mm）。 | 废气：熔化烟尘废气通过现有的新增设集气罩+现有的布袋除尘+活性炭+3 (略) 理后排放;有机废气通过集气罩+UV光解+活性炭+3 (略) 理后排放;回焊烟尘通过新增设集气罩+布袋除尘+3 (略) 理后排放。 废水：地面清洁废水、锡球清洗废水排入 (略) ，铜球研磨、腐蚀、除油废水集中收集，通过 * 套 * 体化设备“中和+沉淀+过滤”（处理能力1m3/d）处理后 (略) ，最终进入 (略) (略) (略) 理达到《 (略) 理厂污染物排放标准》（GB 点击查看>> 2） * 级B标后外排至长江。 噪声：采用低噪声设备，隔声、减震、建筑隔声等措施。 固废：营运期间产生的生活垃圾袋装化收集后委 (略) 门处理。 * 般固废除 (略) 回用生产。废活性炭及研 (略) 送往具有相关 (略) 理。 |
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