年产10亿支电力电子、半导体分立器件建设项目
年产10亿支电力电子、半导体分立器件建设项目
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | 年产 * 亿支电力电子、半导体分立器件建设项目 |
单位名称: | (略) 科 (略) | 项目法人: | 李稳 |
建设地点: | (略) 市经济开发区芯创电子信息产业园 | 申报单位经济类型: | 股份制企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 其他电子元件制造 | 项目总投资(万元): | * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | 点击查看>> |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | 购置塑封压机、塑封模具、高速镀锡线 、切粒、装片 、焊线、测试主机、测试分选机等设备 * 台套,建成TO- 点击查看>> F产线,项目投产后,可年产 * 亿支电力电子、半导体分立器件 |
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | 年产 * 亿支电力电子、半导体分立器件建设项目 |
单位名称: | (略) 科 (略) | 项目法人: | 李稳 |
建设地点: | (略) 市经济开发区芯创电子信息产业园 | 申报单位经济类型: | 股份制企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 其他电子元件制造 | 项目总投资(万元): | * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | 点击查看>> |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | 购置塑封压机、塑封模具、高速镀锡线 、切粒、装片 、焊线、测试主机、测试分选机等设备 * 台套,建成TO- 点击查看>> F产线,项目投产后,可年产 * 亿支电力电子、半导体分立器件 |
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