芯创先进半导体封装测试生产线
发送至邮箱
芯创先进半导体封装测试生产线
| 项目代码： | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称： | 芯创先进半导体封装测试生产线 |
| 单位名称： | 芯创（ (略) ） (略) | 项目法人： | 李强 |
| 建设地点： | (略) 经济开发区 (略) 路 * 号芯创电子信息产业园 | 申报单位经济类型： | 私营企业 |
| (略) 属行业： | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 集成电路制造 | 项目总投资（万元）： | 2 * |
| 建设性质： | 技改及其他 | 计划开工时间： | 点击查看>> |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 计划投资2. * 亿元， (略) 房建筑面积约4万平方米，建成千级净化车间约 * 平方米，新建先进半导体封装和测试生产线 * 条，其 (略) 和日本SHINKAWA、 (略) 先进封装设备、马来西亚 (略) 测试设备等。 | ||
| 项目代码： | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称： | 芯创先进半导体封装测试生产线 |
| 单位名称： | 芯创（ (略) ） (略) | 项目法人： | 李强 |
| 建设地点： | (略) 经济开发区 (略) 路 * 号芯创电子信息产业园 | 申报单位经济类型： | 私营企业 |
| (略) 属行业： | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 集成电路制造 | 项目总投资（万元）： | 2 * |
| 建设性质： | 技改及其他 | 计划开工时间： | 点击查看>> |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 计划投资2. * 亿元， (略) 房建筑面积约4万平方米，建成千级净化车间约 * 平方米，新建先进半导体封装和测试生产线 * 条，其 (略) 和日本SHINKAWA、 (略) 先进封装设备、马来西亚 (略) 测试设备等。 | ||
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
