年产2000万颗人工智能芯片和1500万颗激光芯片项目
年产2000万颗人工智能芯片和1500万颗激光芯片项目
项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
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项目名称 | 年产 * 万颗人工智能芯片和 * 万颗激光芯片项目 |
(略) 属区域 | (略) 区 |
建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 区 |
详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 区抚北工业园才都工业区 (略) 新 * 代信息技术科创产业园内B2-B5幢 |
项目总投资 | * 0万元 |
建设规模及内容 | 该项目总占地面积 * 0平方米,总建筑面积 * 0平方米,主要建设:生产车间、 (略) 、办公室等。购置(进口)设备:自动固晶机、综合测试仪、自动焊线机、分光机、编带机、自动贴片机、智能插件机、波峰焊机等。生产工艺流程:制作晶圆--晶圆涂膜--晶圆光刻显影、刻蚀--离子注入--晶圆测试--封装。本公司承诺项目符合国家最新产业政策且对项目备案信息的真实性、合法性、完整性负责。 |
建设单位 | (略) (略) |
开工时间 | * 年 |
竣工时间 | * 年 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 已备案 |
项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
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项目名称 | 年产 * 万颗人工智能芯片和 * 万颗激光芯片项目 |
(略) 属区域 | (略) 区 |
建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 区 |
详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 区抚北工业园才都工业区 (略) 新 * 代信息技术科创产业园内B2-B5幢 |
项目总投资 | * 0万元 |
建设规模及内容 | 该项目总占地面积 * 0平方米,总建筑面积 * 0平方米,主要建设:生产车间、 (略) 、办公室等。购置(进口)设备:自动固晶机、综合测试仪、自动焊线机、分光机、编带机、自动贴片机、智能插件机、波峰焊机等。生产工艺流程:制作晶圆--晶圆涂膜--晶圆光刻显影、刻蚀--离子注入--晶圆测试--封装。本公司承诺项目符合国家最新产业政策且对项目备案信息的真实性、合法性、完整性负责。 |
建设单位 | (略) (略) |
开工时间 | * 年 |
竣工时间 | * 年 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 已备案 |
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