年产2000万颗人工智能芯片和1500万颗激光芯片项目

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年产2000万颗人工智能芯片和1500万颗激光芯片项目


项目编号 点击查看>> - * - 点击查看>>
项目名称年产 * 万颗人工智能芯片和 * 万颗激光芯片项目
(略) 属区域 (略) 区
建设地点详情 (略) 省, (略) 市, (略) 区
详细地址 (略) 省 (略) 市 (略) 区抚北工业园才都工业区 (略) 新 * 代信息技术科创产业园内B2-B5幢
项目总投资 * 0万元
建设规模及内容该项目总占地面积 * 0平方米,总建筑面积 * 0平方米,主要建设:生产车间、 (略) 、办公室等。购置(进口)设备:自动固晶机、综合测试仪、自动焊线机、分光机、编带机、自动贴片机、智能插件机、波峰焊机等。生产工艺流程:制作晶圆--晶圆涂膜--晶圆光刻显影、刻蚀--离子注入--晶圆测试--封装。本公司承诺项目符合国家最新产业政策且对项目备案信息的真实性、合法性、完整性负责。
建设单位 (略) (略)
开工时间 * 年
竣工时间 * 年
项目类型备案类
备案状态已备案

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项目名称年产 * 万颗人工智能芯片和 * 万颗激光芯片项目
(略) 属区域 (略) 区
建设地点详情 (略) 省, (略) 市, (略) 区
详细地址 (略) 省 (略) 市 (略) 区抚北工业园才都工业区 (略) 新 * 代信息技术科创产业园内B2-B5幢
项目总投资 * 0万元
建设规模及内容该项目总占地面积 * 0平方米,总建筑面积 * 0平方米,主要建设:生产车间、 (略) 、办公室等。购置(进口)设备:自动固晶机、综合测试仪、自动焊线机、分光机、编带机、自动贴片机、智能插件机、波峰焊机等。生产工艺流程:制作晶圆--晶圆涂膜--晶圆光刻显影、刻蚀--离子注入--晶圆测试--封装。本公司承诺项目符合国家最新产业政策且对项目备案信息的真实性、合法性、完整性负责。
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