锦霞路6号
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锦霞路6号
| 项目名称： | 年产 * 万片高性能电路板自动化生产线及电子产品组装线产品项目 | |
| 建设地点： | (略) 市 (略) 区锦霞路6号 | |
| 建设单位： | (略) (略) | |
| 环境影响评价机构： | (略) (略) | |
| 公示时间： | * 日至 * 日 | |
| 项目概况： | 该项目位于 (略) 市 (略) 区锦霞路6号，租赁 (略) 博宁 (略) (略) (略) (略) 建设，主要建设内容为生产车间（组装车间、贴片车间、包装车间和插件车间等）和办公楼等，实际租用面积约 * 平方米，新建3条高性能电路板自动化生产线和6条电子产品组装线。项目建成后设计年生产 * 万片高性能电路板和组装电子产品 * 0台。项目总投资 * .8万元，其中环保投资5万元，占总投资的0. * %。高性能电路板生产工艺：SMT贴片加工（上板→激光雕刻→锡膏印刷→贴装→回流焊接）→THT插件加工（插件→波峰焊接→剪脚→焊接→洗板→灌胶→固化→老化测试→品检）→PCBA测试→成品包装；电子产品组装生产工艺：原材料→质检→入库→组装→测试老化→成品检验→包装成品。 | |
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主要环境影响及预防或 者减轻不良环境影响的 对策和措施： |
（ * ）项目不产生生产废水，职工生活污水经 (略) 进入 (略) (略) 理。（ * ）项目废气主要为焊接工序产生的焊接废气以及清洗、灌胶、固化工序产生的有机废气。项目焊接、清洗、灌胶、固化等产生有机废气的工序应设置于密闭间内，负压收集的有机废气经活性 (略) 理后，通过1支 * 米高排气筒排放。有组织VOCs排放浓度和排放速率应满足《挥发性有机物排放标准第7 部分： (略) 业》（DB * / * * ）表1中的限值要求；有组织颗粒物排放浓度应满足《区域性大气污染物综合排放标准》（DB * / 点击查看>> ）表1中重点控制区的限值要求，排放速率应满足《大气污染物综合排放标准》（GB 点击查看>> 6）表2中的 * 级标准要求。无组织VOCs和 * 苯排放浓度应满足《挥发性有机物排放标准第7 部分： (略) 业》（DB * / * * ）表2、表3中的限值要求，厂区内VOCs无组织排放监控点浓度应满足《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB 点击查看>> 9）附录A表A.1中特别排放限值要求；无组织颗粒物排放浓度应满足《大气污染物综合排放标准》（GB 点击查看>> 6）表2中的 * 级标准要求。新增VOCs年排放总量应控制在0. * 吨内。排气筒应按照《固定污染源废气监测点位设置技术规范》（DB * /T * ）的规定设置监测点位，并规范设置监测点位标志牌。（ * ）固定噪声 (略) ，选用先进可靠的低噪音设备。主要噪声设备应采取减振、隔声等降噪措施。厂界噪声须达到《 (略) 界环境噪声排放标准》（GB 点击查看>> 8）表1中3类声环境功能区排放标准要求。（ * ）按照国家有关规定，对 (略) 规范收集、 (略) 置，确保固 (略) 置。加强对危险废物贮存、 (略) 置的全过程环境管理，实行转移联单制度，防止流失、扩散产生 * 次污染。 * 般工业固体废物和危 (略) 所分别按照《 * 般工业固体废物贮存、 (略) 污染控制标准》(GB 点击查看>> 1)及其修改单和《危险废物贮存污染控制标准》(GB 点击查看>> 1)及其修 (略) 运行和管理，并规范设置相关标识。废包装材料、废边角料等 * 般工业固体废物回收综合利用；废活性炭、废包装物(沾染废液压油、废稀释剂、废清洗剂和废锡膏)、废液压油等危险废物委托 (略) 置 (略) 置；废 (略) (略) 置。（ * ）编制突发环境事件应急 (略) 备案。（ * ）建设单位应当在启动生产设施或者发生实际排污之前申请取得排污许可证或者填报排污登记表。（ * ）按照《 (略) 监测技术指南总则》（HJ 点击查看>> ）要求制定监测方案，对污染物排放状况及其对周边环境质量的 (略) 监测，保存原始监测记录，并公布监测结果。 | |
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建设单位或地方政府及 (略) 门作出的相关环 境保护措施承诺文件： |
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审 批 单 位 |
名称： | (略) (略) (略) |
| 联系电话： | 点击查看>> 2- 点击查看>> | |
| 传真电话： | ||
| 通讯地址： | (略) 区静园路8号 (略) 区政务服务大厅2楼 | |
| 邮政编码： | 点击查看>> | |
| 听证权利告知：依据《中华 (略) 政许可法》，自公示起 * 日内申请人、利害关系人可对拟作出的建设项目环境影响评价文件审批意见要求听证。 |
| 项目名称： | 年产 * 万片高性能电路板自动化生产线及电子产品组装线产品项目 | |
| 建设地点： | (略) 市 (略) 区锦霞路6号 | |
| 建设单位： | (略) (略) | |
| 环境影响评价机构： | (略) (略) | |
| 公示时间： | * 日至 * 日 | |
| 项目概况： | 该项目位于 (略) 市 (略) 区锦霞路6号，租赁 (略) 博宁 (略) (略) (略) (略) 建设，主要建设内容为生产车间（组装车间、贴片车间、包装车间和插件车间等）和办公楼等，实际租用面积约 * 平方米，新建3条高性能电路板自动化生产线和6条电子产品组装线。项目建成后设计年生产 * 万片高性能电路板和组装电子产品 * 0台。项目总投资 * .8万元，其中环保投资5万元，占总投资的0. * %。高性能电路板生产工艺：SMT贴片加工（上板→激光雕刻→锡膏印刷→贴装→回流焊接）→THT插件加工（插件→波峰焊接→剪脚→焊接→洗板→灌胶→固化→老化测试→品检）→PCBA测试→成品包装；电子产品组装生产工艺：原材料→质检→入库→组装→测试老化→成品检验→包装成品。 | |
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主要环境影响及预防或 者减轻不良环境影响的 对策和措施： |
（ * ）项目不产生生产废水，职工生活污水经 (略) 进入 (略) (略) 理。（ * ）项目废气主要为焊接工序产生的焊接废气以及清洗、灌胶、固化工序产生的有机废气。项目焊接、清洗、灌胶、固化等产生有机废气的工序应设置于密闭间内，负压收集的有机废气经活性 (略) 理后，通过1支 * 米高排气筒排放。有组织VOCs排放浓度和排放速率应满足《挥发性有机物排放标准第7 部分： (略) 业》（DB * / * * ）表1中的限值要求；有组织颗粒物排放浓度应满足《区域性大气污染物综合排放标准》（DB * / 点击查看>> ）表1中重点控制区的限值要求，排放速率应满足《大气污染物综合排放标准》（GB 点击查看>> 6）表2中的 * 级标准要求。无组织VOCs和 * 苯排放浓度应满足《挥发性有机物排放标准第7 部分： (略) 业》（DB * / * * ）表2、表3中的限值要求，厂区内VOCs无组织排放监控点浓度应满足《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB 点击查看>> 9）附录A表A.1中特别排放限值要求；无组织颗粒物排放浓度应满足《大气污染物综合排放标准》（GB 点击查看>> 6）表2中的 * 级标准要求。新增VOCs年排放总量应控制在0. * 吨内。排气筒应按照《固定污染源废气监测点位设置技术规范》（DB * /T * ）的规定设置监测点位，并规范设置监测点位标志牌。（ * ）固定噪声 (略) ，选用先进可靠的低噪音设备。主要噪声设备应采取减振、隔声等降噪措施。厂界噪声须达到《 (略) 界环境噪声排放标准》（GB 点击查看>> 8）表1中3类声环境功能区排放标准要求。（ * ）按照国家有关规定，对 (略) 规范收集、 (略) 置，确保固 (略) 置。加强对危险废物贮存、 (略) 置的全过程环境管理，实行转移联单制度，防止流失、扩散产生 * 次污染。 * 般工业固体废物和危 (略) 所分别按照《 * 般工业固体废物贮存、 (略) 污染控制标准》(GB 点击查看>> 1)及其修改单和《危险废物贮存污染控制标准》(GB 点击查看>> 1)及其修 (略) 运行和管理，并规范设置相关标识。废包装材料、废边角料等 * 般工业固体废物回收综合利用；废活性炭、废包装物(沾染废液压油、废稀释剂、废清洗剂和废锡膏)、废液压油等危险废物委托 (略) 置 (略) 置；废 (略) (略) 置。（ * ）编制突发环境事件应急 (略) 备案。（ * ）建设单位应当在启动生产设施或者发生实际排污之前申请取得排污许可证或者填报排污登记表。（ * ）按照《 (略) 监测技术指南总则》（HJ 点击查看>> ）要求制定监测方案，对污染物排放状况及其对周边环境质量的 (略) 监测，保存原始监测记录，并公布监测结果。 | |
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建设单位或地方政府及 (略) 门作出的相关环 境保护措施承诺文件： |
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名称： | (略) (略) (略) |
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| 通讯地址： | (略) 区静园路8号 (略) 区政务服务大厅2楼 | |
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| 听证权利告知：依据《中华 (略) 政许可法》，自公示起 * 日内申请人、利害关系人可对拟作出的建设项目环境影响评价文件审批意见要求听证。 |
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