关于天津德高化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目环境影响评价受理信息公示
关于天津德高化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目环境影响评价受理信息公示
1、 (略) 滨海 (略) 技术产业开发 (略) 按照《中华人民共和国环境影响评价法》《中华 (略) 政许可法》《中华人民共和国政府信息公开条例》以及相关法规、规章和规定的要求,公示建设项目环 (略) 政许可受理信息。
2、受理信息公示时限:5个工作日。
3、公示期间,公众(包括个人、团体等)可以通过邮件或信函(以邮戳为准)方式提出意见。
邮箱:cghbz@ 点击查看>>
信函请寄至: (略) 滨海 (略) 技术产业开发区华苑科技园开华道 * 号, (略) 滨海 (略) 技术产业开发 (略) (邮编 点击查看>> )。请在信封上注明:对 (略) 德高化 (略) 第 * 代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目的意见。
4、信息公开后,我 (略) 政许可申请人明确对各方意见予以采纳 (略) 理意见,并决定是否对 (略) 相对修改。
5、 (略) 政许可申请人提供, (略) 提 (略) 公开。上述资料和信息中如有错漏,使用上述信息和资料作 (略) 承担责任。
项目名称 | 建设地点 | 建设单位 | 环境影响评价机构 | 公示时间 |
(略) 德高化 (略) 第 * 代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目 | (略) 区 (略) 路 * 号创新创 (略) 房 | (略) 德高化 (略) | 联合泰泽 (略) | * 日至 * 日 |
注:根据有关规定,上述环境影响报告书(表)不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、 (略) 会稳定的内容。
* 日
1、 (略) 滨海 (略) 技术产业开发 (略) 按照《中华人民共和国环境影响评价法》《中华 (略) 政许可法》《中华人民共和国政府信息公开条例》以及相关法规、规章和规定的要求,公示建设项目环 (略) 政许可受理信息。
2、受理信息公示时限:5个工作日。
3、公示期间,公众(包括个人、团体等)可以通过邮件或信函(以邮戳为准)方式提出意见。
邮箱:cghbz@ 点击查看>>
信函请寄至: (略) 滨海 (略) 技术产业开发区华苑科技园开华道 * 号, (略) 滨海 (略) 技术产业开发 (略) (邮编 点击查看>> )。请在信封上注明:对 (略) 德高化 (略) 第 * 代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目的意见。
4、信息公开后,我 (略) 政许可申请人明确对各方意见予以采纳 (略) 理意见,并决定是否对 (略) 相对修改。
5、 (略) 政许可申请人提供, (略) 提 (略) 公开。上述资料和信息中如有错漏,使用上述信息和资料作 (略) 承担责任。
项目名称 | 建设地点 | 建设单位 | 环境影响评价机构 | 公示时间 |
(略) 德高化 (略) 第 * 代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目 | (略) 区 (略) 路 * 号创新创 (略) 房 | (略) 德高化 (略) | 联合泰泽 (略) | * 日至 * 日 |
注:根据有关规定,上述环境影响报告书(表)不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、 (略) 会稳定的内容。
* 日
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