关于天津德高化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目环境影响评价拟审批公示
关于天津德高化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目环境影响评价拟审批公示
1、 (略) 滨海 (略) 技术产业开发 (略) 按照《中华人民共和国环境影响评价法》《中华 (略) 政许可法》《中华人民共和国政府信息公开条例》以及相关法规、规章和规定的要求,公示建设项目环境影响评价拟审批信息。
2、公示时限: 5个工作日。
3、公示期间,公众(包括个人、团体等)可以通过邮件或信函(以邮戳为准)方式提出意见。
邮箱:cghbz@ 点击查看>>
信函请寄至: (略) 滨海 (略) 技术产业开发区华苑科技园开华道 * 号, (略) 滨海 (略) (略) 收(邮编: 点击查看>> )。请在信封上注明: (略) 德高化 (略) 第 * 代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目的意见。
4、听证权利告知:依据《中华 (略) 政许可法》,自公示起 * 日内申请人、利害关系人可提出听证申请。
5、 (略) 政许可申请人提供、 (略) 提 (略) 公开。上述资料和信息中如有错漏,使用上述信息和资料作 (略) 承担责任。
项目名称 | (略) 德高化 (略) 第 * 代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目 |
建设地点 | (略) 区 (略) 路 * 号创新创 (略) 房 |
建设单位 | (略) 德高化 (略) |
环境影响评价机构 | 联合泰泽 (略) |
项目概况 | (略) 德高化 (略) 成立于 * 年,位于 (略) 滨海 (略) 技术产业开发区海洋科技园创新创业园。该公司租赁创新创业园8- (略) 功能橡胶的生产,租赁 * - (略) 荧光胶膜、倒装芯片封装灯珠、环氧塑封料的生产。目前具备年产功能橡胶 * t、荧光胶膜0.5t( * 万片)、倒装芯片封装灯珠 * 0万颗、透明环氧塑封料 * t、环氧塑封料 * t的生产能力。上述工程均已取得环评批复并通过环保验收。 现该公司拟投资 * 万元,租赁创新创业园 * - (略) 房,建设第 * 代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目。本项目主要建设内容包括主体工程(在 * -A厂房设置环氧塑封料生产线,将 * -A厂房现有环氧塑封料生产设备移至 * -A厂房)、辅助工程(办公室)、储运工程(新建原材料库、成品中转库)及公用工程(水电工程依托园区,采暖利用市政供暖,制冷采用分体空调)。本项目建成后年产环氧塑封料 * t,全厂年产环氧塑封料 * t/a。本项目环保投资 * 万元,主要用于营运期废气治理设备、消声减振措施、固体废物收集暂存设施、排污口规范化等。 |
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 | 根据该项目环境影响报告表分析结论: ( * )粉碎混合、粉碎后混工序产生的含尘废气、挤出压延工序产生的有机废气经集气罩+软帘收集,通过1套“ * 级除尘+UV光氧催化+活性炭吸附” (略) 理后通过1根新建的 * m高排气筒P4排放。排气筒P4中非 * 烷总烃、TRVOC排放浓度和排放速率须满足《工业企业挥发性有机物排放控制标准》(DB * / 点击查看>> )相应限值要求;颗粒物、环氧氯 * 烷、 * 苯、酚类和 * 醛的排放浓度须满足《合成树脂工业污染物排放标准》(GB 点击查看>> 5)相应限值要求;臭气浓度须满足《恶臭污染物排放标准》(DB * / 点击查看>> )相应限值要求。 ( * )冷却循环水排水与生活污水 * 起,经 (略) 理后, (略) (略) 理后排入 (略) ,最终进 (略) (略) 理,企业废水总排口水质须满足《污水综合排放标准》(DB * / 点击查看>> ) * 级标准。 ( * )粉碎机、挤出机及风机等设备为主要噪声源,应优先选用低噪设备,采取隔声、减振等措施, (略) 界昼夜间满足《 (略) 界环境噪声排放标准》(GB 点击查看>> 8)3类标准限值要求。 ( * )固体废物分类收集。生活垃圾袋装收集, (略) (略) 门统 * 清运;不合格品、废包装材料、废过滤器属于 * 般固体废物,不合格品回用于生产,废包装材料、废过滤 (略) 门回收;沾染废物、废活性炭、UV灯管属于危险废物,经厂区危险废物暂存间暂存后,委托 (略) 理。 (略) 置去向合理,避免产生 * 次污染。 ( * )加强对危险物料的管理,制定应急预案,落实各项事故防范、减缓措施。 |
公众参与情况 | —— |
公示时间 | * 日至 * 日 |
* 日
1、 (略) 滨海 (略) 技术产业开发 (略) 按照《中华人民共和国环境影响评价法》《中华 (略) 政许可法》《中华人民共和国政府信息公开条例》以及相关法规、规章和规定的要求,公示建设项目环境影响评价拟审批信息。
2、公示时限: 5个工作日。
3、公示期间,公众(包括个人、团体等)可以通过邮件或信函(以邮戳为准)方式提出意见。
邮箱:cghbz@ 点击查看>>
信函请寄至: (略) 滨海 (略) 技术产业开发区华苑科技园开华道 * 号, (略) 滨海 (略) (略) 收(邮编: 点击查看>> )。请在信封上注明: (略) 德高化 (略) 第 * 代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目的意见。
4、听证权利告知:依据《中华 (略) 政许可法》,自公示起 * 日内申请人、利害关系人可提出听证申请。
5、 (略) 政许可申请人提供、 (略) 提 (略) 公开。上述资料和信息中如有错漏,使用上述信息和资料作 (略) 承担责任。
项目名称 | (略) 德高化 (略) 第 * 代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目 |
建设地点 | (略) 区 (略) 路 * 号创新创 (略) 房 |
建设单位 | (略) 德高化 (略) |
环境影响评价机构 | 联合泰泽 (略) |
项目概况 | (略) 德高化 (略) 成立于 * 年,位于 (略) 滨海 (略) 技术产业开发区海洋科技园创新创业园。该公司租赁创新创业园8- (略) 功能橡胶的生产,租赁 * - (略) 荧光胶膜、倒装芯片封装灯珠、环氧塑封料的生产。目前具备年产功能橡胶 * t、荧光胶膜0.5t( * 万片)、倒装芯片封装灯珠 * 0万颗、透明环氧塑封料 * t、环氧塑封料 * t的生产能力。上述工程均已取得环评批复并通过环保验收。 现该公司拟投资 * 万元,租赁创新创业园 * - (略) 房,建设第 * 代发光半导体倒装芯片封装制造项目扩产项目。本项目主要建设内容包括主体工程(在 * -A厂房设置环氧塑封料生产线,将 * -A厂房现有环氧塑封料生产设备移至 * -A厂房)、辅助工程(办公室)、储运工程(新建原材料库、成品中转库)及公用工程(水电工程依托园区,采暖利用市政供暖,制冷采用分体空调)。本项目建成后年产环氧塑封料 * t,全厂年产环氧塑封料 * t/a。本项目环保投资 * 万元,主要用于营运期废气治理设备、消声减振措施、固体废物收集暂存设施、排污口规范化等。 |
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 | 根据该项目环境影响报告表分析结论: ( * )粉碎混合、粉碎后混工序产生的含尘废气、挤出压延工序产生的有机废气经集气罩+软帘收集,通过1套“ * 级除尘+UV光氧催化+活性炭吸附” (略) 理后通过1根新建的 * m高排气筒P4排放。排气筒P4中非 * 烷总烃、TRVOC排放浓度和排放速率须满足《工业企业挥发性有机物排放控制标准》(DB * / 点击查看>> )相应限值要求;颗粒物、环氧氯 * 烷、 * 苯、酚类和 * 醛的排放浓度须满足《合成树脂工业污染物排放标准》(GB 点击查看>> 5)相应限值要求;臭气浓度须满足《恶臭污染物排放标准》(DB * / 点击查看>> )相应限值要求。 ( * )冷却循环水排水与生活污水 * 起,经 (略) 理后, (略) (略) 理后排入 (略) ,最终进 (略) (略) 理,企业废水总排口水质须满足《污水综合排放标准》(DB * / 点击查看>> ) * 级标准。 ( * )粉碎机、挤出机及风机等设备为主要噪声源,应优先选用低噪设备,采取隔声、减振等措施, (略) 界昼夜间满足《 (略) 界环境噪声排放标准》(GB 点击查看>> 8)3类标准限值要求。 ( * )固体废物分类收集。生活垃圾袋装收集, (略) (略) 门统 * 清运;不合格品、废包装材料、废过滤器属于 * 般固体废物,不合格品回用于生产,废包装材料、废过滤 (略) 门回收;沾染废物、废活性炭、UV灯管属于危险废物,经厂区危险废物暂存间暂存后,委托 (略) 理。 (略) 置去向合理,避免产生 * 次污染。 ( * )加强对危险物料的管理,制定应急预案,落实各项事故防范、减缓措施。 |
公众参与情况 | —— |
公示时间 | * 日至 * 日 |
* 日
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