序号

项目

名称

建设

地点

建设

单位

环境影响评价机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

1

半导体设 (略) 理项目

(略) 市 (略) 区潆华工业园区

(略)

* 川环 (略)

拟投 (略) 理生产线，包括酸洗、阳极氧化、电解抛光、化学镀镍

(略) 理工艺， (略) 理生产 (略) 理站、锅炉房、喷淋塔

等，新增低温泵生产能力 * 台，半导体芯片成长室由原有 * 台新增至

* 0台，取缔原有半导体系统集成模块 * 套、薄膜规 * 0台。年产全

磁悬浮洁净获得设备 * 台、半导体芯片生长室 * 0套、洁净获得设备

* 0台、半导体超纯气体材料 点击查看>> 米、低温泵 * 台。总投资 * 万，环保投资约 * 万元，占该项目总投资的 * 万元的 * %。

* 、废气

酸雾：酸雾经密闭罩体内的侧气孔、顶吸罩、侧吸罩收集 (略) 理后通过1根 * m高排气筒排放；

喷漆废气：高效过滤棉+UV光氧+ * 级活性炭吸附对项目产生的 (略) 处理，处理后废气经 * m高排气筒排放。

焊接烟尘：每个焊接区配置了固定式焊烟净化器装置。

喷砂废气：喷砂工序在密闭 (略) ，通过建设风机将喷砂粉尘收集至脉冲式布袋 (略) 处理，处理后废气经 * (略) 理后排放。

食堂油烟：油 (略) 理后楼顶排放。

锅炉废气：采用低氮燃烧器，燃烧后废气通过8m排气筒高空达标排放。

* 、废水

项目除含镍、含铬、含磷废水外的生 (略) (略) 理站采用“气浮+调节+碱性絮凝沉淀+中性絮凝沉淀+生化+超滤” (略) 理工艺后排入 (略) 潆华 (略) 技术产 (略) 理厂 * 期，生 (略) (略) (略) 排入 (略) 技术产业 (略) 理厂。含镍、含铬、含磷废水通过“化学还原+絮凝沉淀+混凝沉淀”处理，经MVR蒸发后回用，蒸干后产生含镍、含铬 (略) 置。

* 、噪声

选用低噪声设备，设置基础减振，采取建筑隔声。

* 、固废

危险废物： (略) 理站污泥、废活性炭、废削切液、废机油、漆渣、 (略) 理废过滤棉、脱脂清洗废剂、废油漆桶、废槽渣、废槽液等，均送 (略) 理资 (略) 置。

* 般废物：废包装纸、废边角料、抛光材料固废、检验不合格品、废包装袋/桶、水喷砂沉淀池沉渣、废气收集设备收集 (略) 理；生活 (略) 门统 * 清运。

序号

项目

名称

建设

地点

建设

单位

环境影响评价机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

1

半导体设 (略) 理项目

(略) 市 (略) 区潆华工业园区

(略)

* 川环 (略)

拟投 (略) 理生产线，包括酸洗、阳极氧化、电解抛光、化学镀镍

(略) 理工艺， (略) 理生产 (略) 理站、锅炉房、喷淋塔

等，新增低温泵生产能力 * 台，半导体芯片成长室由原有 * 台新增至

* 0台，取缔原有半导体系统集成模块 * 套、薄膜规 * 0台。年产全

磁悬浮洁净获得设备 * 台、半导体芯片生长室 * 0套、洁净获得设备

* 0台、半导体超纯气体材料 点击查看>> 米、低温泵 * 台。总投资 * 万，环保投资约 * 万元，占该项目总投资的 * 万元的 * %。

* 、废气

酸雾：酸雾经密闭罩体内的侧气孔、顶吸罩、侧吸罩收集 (略) 理后通过1根 * m高排气筒排放；

喷漆废气：高效过滤棉+UV光氧+ * 级活性炭吸附对项目产生的 (略) 处理，处理后废气经 * m高排气筒排放。

焊接烟尘：每个焊接区配置了固定式焊烟净化器装置。

喷砂废气：喷砂工序在密闭 (略) ，通过建设风机将喷砂粉尘收集至脉冲式布袋 (略) 处理，处理后废气经 * (略) 理后排放。

食堂油烟：油 (略) 理后楼顶排放。

锅炉废气：采用低氮燃烧器，燃烧后废气通过8m排气筒高空达标排放。

* 、废水

项目除含镍、含铬、含磷废水外的生 (略) (略) 理站采用“气浮+调节+碱性絮凝沉淀+中性絮凝沉淀+生化+超滤” (略) 理工艺后排入 (略) 潆华 (略) 技术产 (略) 理厂 * 期，生 (略) (略) (略) 排入 (略) 技术产业 (略) 理厂。含镍、含铬、含磷废水通过“化学还原+絮凝沉淀+混凝沉淀”处理，经MVR蒸发后回用，蒸干后产生含镍、含铬 (略) 置。

* 、噪声

选用低噪声设备，设置基础减振，采取建筑隔声。

* 、固废

危险废物： (略) 理站污泥、废活性炭、废削切液、废机油、漆渣、 (略) 理废过滤棉、脱脂清洗废剂、废油漆桶、废槽渣、废槽液等，均送 (略) 理资 (略) 置。

* 般废物：废包装纸、废边角料、抛光材料固废、检验不合格品、废包装袋/桶、水喷砂沉淀池沉渣、废气收集设备收集 (略) 理；生活 (略) 门统 * 清运。