年产5000吨半导体芯片封装及5G?铜板高分子聚合物新材料项目(一期)
发送至邮箱
年产5000吨半导体芯片封装及5G?铜板高分子聚合物新材料项目(一期)
项目名称 : 年产 * 吨半导体芯片封装及5G?铜板高分子聚合物新材料项目( * 期)
事项名称 : 市辖区区域内项目建筑工程施工许可证核发
批准机关 : 苏银产业园管委会
批准文号 : 苏银土规建施字第[ * ] * 号
发布日期 : 点击查看>>
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
