2021年7月13日建设环境影响评价

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2021年7月13日建设环境影响评价




序号

受理编号

审批事项名称

申请单位

环评单位

基本情况

承诺办结

截止日期

环评报告书链接

1

HZHB-hp- 点击查看>>

天微电子产业园项目

(略)

(略) (略)

建设内容:总占地面积7 * (约 * 亩),总建筑面积 点击查看>> . * m2,其中主要建设内容包括3栋 (略) 房、1栋2F设备制造电镀车间、 (略) 用房、1栋危险化学品仓库以及3栋6F配套宿舍楼 (略) 理站等。 建设规模:建成封测能力为 * 亿颗/年封测生产线和封测产业配套生产能力为 * 台/年设备制造生产线。

点击查看>> (6个工作日,公示期不含在承诺时限内)

报告书

(见附件)

注:报告书及 (略) 政许可申请人提交,项目业主和环评机构对公示内容负责。

公示时间: * 日- * 日( * 个工作日)。

公众反馈意见的联系方式,联系电话: 点击查看>>

通讯地址: (略) 市太白西路 * (略) * 楼C区 (略) (略) 窗口,邮编: 点击查看>>



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公示本——天微电子产业园项目环境影响报告书.pdf

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受理编号

审批事项名称

申请单位

环评单位

基本情况

承诺办结

截止日期

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1

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天微电子产业园项目

(略)

(略) (略)

建设内容:总占地面积7 * (约 * 亩),总建筑面积 点击查看>> . * m2,其中主要建设内容包括3栋 (略) 房、1栋2F设备制造电镀车间、 (略) 用房、1栋危险化学品仓库以及3栋6F配套宿舍楼 (略) 理站等。 建设规模:建成封测能力为 * 亿颗/年封测生产线和封测产业配套生产能力为 * 台/年设备制造生产线。

点击查看>> (6个工作日,公示期不含在承诺时限内)

报告书

(见附件)

注:报告书及 (略) 政许可申请人提交,项目业主和环评机构对公示内容负责。

公示时间: * 日- * 日( * 个工作日)。

公众反馈意见的联系方式,联系电话: 点击查看>>

通讯地址: (略) 市太白西路 * (略) * 楼C区 (略) (略) 窗口,邮编: 点击查看>>



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