[备案]2102-340760-04-01-878422铜陵鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目-办理结果公示
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[备案]2102-340760-04-01-878422铜陵鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目-办理结果公示
项目代码/项目名称:[备案] 点击查看>> - * - * 2 (略) 年产 * 亿颗集成电路芯片封装、 * 亿只多排集成电路引线框架及 (略) 理加工项目
审批事项:企业投资项目备案(企业、事业单位、社会团体等投资建设的固定资产投资项目备案（内资项目）)
(略) 门: (略) (略)
审批结果:批复
审批时间: 点击查看>>
项目代码/项目名称:[备案] 点击查看>> - * - * 2 (略) 年产 * 亿颗集成电路芯片封装、 * 亿只多排集成电路引线框架及 (略) 理加工项目
审批事项:企业投资项目备案(企业、事业单位、社会团体等投资建设的固定资产投资项目备案（内资项目）)
(略) 门: (略) (略)
审批结果:批复
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