友益科技园二期厂房建设
友益科技园二期厂房建设
项目信息 | |
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备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
项目名称 | 友益 (略) 房建设 |
(略) 在地 | (略) 市 (略) 区夏港街道 (略) 市 (略) 保税区保盈大道 * 号 |
项目总投资 | * 0.0万元 |
项目规模及内容 | 项目主要用于园内广 (略) 扩产用地,建成后预计增加功率半导体器件封测能力4亿只,年产值1.2亿元。主要的生产设备有:装配设备、注塑、剪切、自动测试系统、 (略) 等,采用进口与国产相结合形式。产品采用国际I (略) 生产。本项目建筑面积 * 8平方米,占地面积 * 平方米。 |
建设单位 | 广 (略) |
备案机关 | (略) (略) |
备案申报日期 | 点击查看>> * : * : * .0 |
复核通过日期 | 点击查看>> * : * : * .0 |
项目起止年限 | 点击查看>> * : * : * .0- 点击查看>> * : * : * .0 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
项目信息 | |
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备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
项目名称 | 友益 (略) 房建设 |
(略) 在地 | (略) 市 (略) 区夏港街道 (略) 市 (略) 保税区保盈大道 * 号 |
项目总投资 | * 0.0万元 |
项目规模及内容 | 项目主要用于园内广 (略) 扩产用地,建成后预计增加功率半导体器件封测能力4亿只,年产值1.2亿元。主要的生产设备有:装配设备、注塑、剪切、自动测试系统、 (略) 等,采用进口与国产相结合形式。产品采用国际I (略) 生产。本项目建筑面积 * 8平方米,占地面积 * 平方米。 |
建设单位 | 广 (略) |
备案机关 | (略) (略) |
备案申报日期 | 点击查看>> * : * : * .0 |
复核通过日期 | 点击查看>> * : * : * .0 |
项目起止年限 | 点击查看>> * : * : * .0- 点击查看>> * : * : * .0 |
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