赣州深联智能化技改升级项目-项目赋码情况公示
赣州深联智能化技改升级项目-项目赋码情况公示
项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
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项目名称 | (略) 深联智能化技改升级项目 |
(略) 属区域 | (略) 区 |
建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 区 |
详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 区水西镇水 (略) 业园B6- * 地块 |
项目总投资 | * 万元 |
建设规模及内容 | 本项 (略) 房,通过引进先进的工业机器人和全自动化生产设备,结合公司开发的“深联信息化智能管理平台”、“深联智能制造管理系统”、“深联电子化参数管理系统”等系统平台,对传统 (略) 智能化升级改造。项目计划新增自动滚轮涂布烘干线、ROBOT收放板机、全自动压膜机、自动裁板磨边线、X-ray 分片裁板机、长针 * 倍密自动化通用测试机高阶版、线路检查机、X射线镀层厚度测厚仪、电路板数控钻孔机、镭射钻孔机、防焊全自动UV-LED曝光机等设备,共计 * 余台。预计项目建成达产达标后,生产效率将提升 * %,产品不良率降低 * %。|&|&|本项目产品主要为电路板,年设计产能为 * 万平方米。具体产品如下:(1)PCB电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board),以绝缘板为基材,切成 * 定尺寸,其上至少附有 * 个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。(2)HDI电路板其全称是High-density interconnect board,是使用微盲埋孔技术的 * 种线路分布密度比较高的电路板。 |
建设单位 | 赣 (略) |
开工时间 | * 年 |
竣工时间 | * 年 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 已备案 |
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项目名称 | (略) 深联智能化技改升级项目 |
(略) 属区域 | (略) 区 |
建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 区 |
详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 区水西镇水 (略) 业园B6- * 地块 |
项目总投资 | * 万元 |
建设规模及内容 | 本项 (略) 房,通过引进先进的工业机器人和全自动化生产设备,结合公司开发的“深联信息化智能管理平台”、“深联智能制造管理系统”、“深联电子化参数管理系统”等系统平台,对传统 (略) 智能化升级改造。项目计划新增自动滚轮涂布烘干线、ROBOT收放板机、全自动压膜机、自动裁板磨边线、X-ray 分片裁板机、长针 * 倍密自动化通用测试机高阶版、线路检查机、X射线镀层厚度测厚仪、电路板数控钻孔机、镭射钻孔机、防焊全自动UV-LED曝光机等设备,共计 * 余台。预计项目建成达产达标后,生产效率将提升 * %,产品不良率降低 * %。|&|&|本项目产品主要为电路板,年设计产能为 * 万平方米。具体产品如下:(1)PCB电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board),以绝缘板为基材,切成 * 定尺寸,其上至少附有 * 个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。(2)HDI电路板其全称是High-density interconnect board,是使用微盲埋孔技术的 * 种线路分布密度比较高的电路板。 |
建设单位 | 赣 (略) |
开工时间 | * 年 |
竣工时间 | * 年 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 已备案 |
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