先进集成电路封装测试车间智能化改造项目

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先进集成电路封装测试车间智能化改造项目



项目信息

项目编号 点击查看>> - * - 点击查看>>
项目名称先进集成电路封装测试车间智能化改造项目
(略) 属区域 (略)
建设地点详情 (略) 省, (略) 市, (略)
详细地址 (略) 省 (略) 市 (略) 陈营镇 (略) 技术产业区丰收工业园
项目总投资 * 1万元
建设规模及内容微电子封装设备自动化、信息化、ERP及EAP集成|&|&|主要实现射频类芯片、混合信号芯片、数字电路、常用逻辑电路、模拟电路等多条磨划、封装、测试车间改造,实现机台自动化、实时状态监控、数据采集和控制、上料效验及程序控制自动化。
建设单位 (略) (略)
开工时间 * 年
竣工时间 * 年
项目类型备案类
备案状态已备案


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项目名称先进集成电路封装测试车间智能化改造项目
(略) 属区域 (略)
建设地点详情 (略) 省, (略) 市, (略)
详细地址 (略) 省 (略) 市 (略) 陈营镇 (略) 技术产业区丰收工业园
项目总投资 * 1万元
建设规模及内容微电子封装设备自动化、信息化、ERP及EAP集成|&|&|主要实现射频类芯片、混合信号芯片、数字电路、常用逻辑电路、模拟电路等多条磨划、封装、测试车间改造,实现机台自动化、实时状态监控、数据采集和控制、上料效验及程序控制自动化。
建设单位 (略) (略)
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