关于铜陵市锋尚精密模具有限公司半导体封装模具项目环境影响报告表拟审批意见的公示
关于铜陵市锋尚精密模具有限公司半导体封装模具项目环境影响报告表拟审批意见的公示
关于 (略) 市 (略) 半导体封装模具项目环境影响报告表拟审批意见的公示
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,经审查,拟对 (略) 市 (略) 半导体封装模具项目环境影响评价文件作出审批意见。为保证此次审查工作的严肃性和公正性,现将拟作出审批意见的环境影响评价文件基本情况予以公示,公示期为5个工作日。
项目名称 | 半导体封装模具项目 | ||
建设单位 | (略) 市 (略) | ||
建设地点 | (略) 市 (略) | ||
环境影响评价机构 | (略) (略) | ||
项目概况 | 该项目位于 (略) 经济技术开发区 (略) 大道中小企业创业 (略) 房,占地面积 * 平方米,主要建设内容为购置电火花机、精雕机、磨床等设备,建设年产2吨半导体封装模具项目生产线。项目总投资 * 万元,其中环保投资4万元,已通过 (略) (略) 备案。 | ||
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 | ( * )严格落实各项水污染防治措施。做好与 (略) 的衔接。生活污水 (略) 理后,通过 (略) (略) (略) 理厂。厂区外排废水需达到《污水综合排放标准》(GB 点击查看>> )表4中 (略) (略) 理厂接管标准。 ( * )落实固 (略) 置,加强固体废弃物环境管理, (略) 理各类固体废弃物。废切削液等危险废物委托 (略) 置;废铜屑、铁屑和打磨金属颗粒物等 * 般工业固废委托物资单位回收利用;生活 (略) (略) 理。 ( * )做好噪声污染防治工作。选用低噪声设备,对高噪声设备应采取有效减振、隔声、消音等降噪措施,厂界噪声须符合《 (略) 界环境噪声排放标准》(GB 点击查看>> 8)中相应标准限值要求。 ( * )加强环境管理及监测。 (略) 环境管理机制,制定环保规章制度,完善企业环境管理体系。 (略) 及维护管理,确保各类污染物稳定达标排放。 | ||
公众参与情况 | 公示期间无反馈意见。 | ||
听证权利告知 | 依据《中华 (略) 政许可法》,自公示期 * 日内申请人、利害关系人可对以下拟作出的建设项目环境影响评价文件审批意见要求听证。 | ||
(略) 门 | (略) | 受理地点 | (略) 区管 (略) |
联系电话 | 电子邮箱 | * * .com |
附件:《 (略) 市 (略) 半导体封装模具项目环境影响报告表》
* 日关于 (略) 市 (略) 半导体封装模具项目环境影响报告表拟审批意见的公示
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,经审查,拟对 (略) 市 (略) 半导体封装模具项目环境影响评价文件作出审批意见。为保证此次审查工作的严肃性和公正性,现将拟作出审批意见的环境影响评价文件基本情况予以公示,公示期为5个工作日。
项目名称 | 半导体封装模具项目 | ||
建设单位 | (略) 市 (略) | ||
建设地点 | (略) 市 (略) | ||
环境影响评价机构 | (略) (略) | ||
项目概况 | 该项目位于 (略) 经济技术开发区 (略) 大道中小企业创业 (略) 房,占地面积 * 平方米,主要建设内容为购置电火花机、精雕机、磨床等设备,建设年产2吨半导体封装模具项目生产线。项目总投资 * 万元,其中环保投资4万元,已通过 (略) (略) 备案。 | ||
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 | ( * )严格落实各项水污染防治措施。做好与 (略) 的衔接。生活污水 (略) 理后,通过 (略) (略) (略) 理厂。厂区外排废水需达到《污水综合排放标准》(GB 点击查看>> )表4中 (略) (略) 理厂接管标准。 ( * )落实固 (略) 置,加强固体废弃物环境管理, (略) 理各类固体废弃物。废切削液等危险废物委托 (略) 置;废铜屑、铁屑和打磨金属颗粒物等 * 般工业固废委托物资单位回收利用;生活 (略) (略) 理。 ( * )做好噪声污染防治工作。选用低噪声设备,对高噪声设备应采取有效减振、隔声、消音等降噪措施,厂界噪声须符合《 (略) 界环境噪声排放标准》(GB 点击查看>> 8)中相应标准限值要求。 ( * )加强环境管理及监测。 (略) 环境管理机制,制定环保规章制度,完善企业环境管理体系。 (略) 及维护管理,确保各类污染物稳定达标排放。 | ||
公众参与情况 | 公示期间无反馈意见。 | ||
听证权利告知 | 依据《中华 (略) 政许可法》,自公示期 * 日内申请人、利害关系人可对以下拟作出的建设项目环境影响评价文件审批意见要求听证。 | ||
(略) 门 | (略) | 受理地点 | (略) 区管 (略) |
联系电话 | 电子邮箱 | * * .com |
附件:《 (略) 市 (略) 半导体封装模具项目环境影响报告表》
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