铜 (略) 拟在 (略) 市经济开发区 (略) * 路 * 号建设年产 * 亿颗集成电路芯片封装、 * 亿只多排集成电路引线框架及 (略) 理加工项目。

根据《环境影响评价公众参与办法》的要求，现将《 (略) 年产 * 亿颗集成电路芯片封装、 * 亿只多排集成电路引线框架及 (略) 理加工项目环境影响报告书（征求意见稿）》进行全本公示，征求公众对该建设项目环境影响的意见和建议。

* 、环境影响报告书征求意见稿查阅途径

公众可直接下载获取（见附件1），或 (略) 直接查阅纸质报告书。

* 、征求意见的公众范围

本次环境影响评价征求公众意见的范围 (略) 分：

（1）直接受影响的人群，主要是项目实施地及其周围的居民；

（2）间接受影响的团体及代表，主要是项目实施地及其 (略) 门的代表、非政府组织和企业的代表；

（3）对拟建工程比较关系的其他民众。

* 、公 (略) 络链接

见附件2，公众意见可 (略) 填写。

* 、公众提出意见的方式和途径

自公示之日起 * 个工作日内（信函以邮戳日期为准），公众可以通过建设单位联系方式，以电话、信函、电子邮件、信访等方式，在规定时间内将公众意见表提交建设单位，反应与建设项目环境影响有关的意见和建议。建设单位联系方式如下：

建设单位名称：铜 (略)

联系人：张总

联系电话： 点击查看>>

评价机构名称：安 (略) 有限公司

联系人：高工

联系电话： 点击查看>> ； 点击查看>>

联系地址： (略) 省 (略) 市 (略) 区柏堰科技园香樟大道 * 号科技实业园D * 栋

附件：1. (略) 年产 * 亿颗集成电路芯片封装、 * 亿只多排集成电路引线框架及 (略) 理加工项目环境影响报告书（征求意见稿）

2.公众意见表

铜 (略)

* 日

铜 (略) 拟在 (略) 市经济开发区 (略) * 路 * 号建设年产 * 亿颗集成电路芯片封装、 * 亿只多排集成电路引线框架及 (略) 理加工项目。

根据《环境影响评价公众参与办法》的要求，现将《 (略) 年产 * 亿颗集成电路芯片封装、 * 亿只多排集成电路引线框架及 (略) 理加工项目环境影响报告书（征求意见稿）》进行全本公示，征求公众对该建设项目环境影响的意见和建议。

* 、环境影响报告书征求意见稿查阅途径

公众可直接下载获取（见附件1），或 (略) 直接查阅纸质报告书。

* 、征求意见的公众范围

本次环境影响评价征求公众意见的范围 (略) 分：

（1）直接受影响的人群，主要是项目实施地及其周围的居民；

（2）间接受影响的团体及代表，主要是项目实施地及其 (略) 门的代表、非政府组织和企业的代表；

（3）对拟建工程比较关系的其他民众。

* 、公 (略) 络链接

见附件2，公众意见可 (略) 填写。

* 、公众提出意见的方式和途径

自公示之日起 * 个工作日内（信函以邮戳日期为准），公众可以通过建设单位联系方式，以电话、信函、电子邮件、信访等方式，在规定时间内将公众意见表提交建设单位，反应与建设项目环境影响有关的意见和建议。建设单位联系方式如下：

建设单位名称：铜 (略)

联系人：张总

联系电话： 点击查看>>

评价机构名称：安 (略) 有限公司

联系人：高工

联系电话： 点击查看>> ； 点击查看>>

联系地址： (略) 省 (略) 市 (略) 区柏堰科技园香樟大道 * 号科技实业园D * 栋

附件：1. (略) 年产 * 亿颗集成电路芯片封装、 * 亿只多排集成电路引线框架及 (略) 理加工项目环境影响报告书（征求意见稿）

2.公众意见表

铜 (略)

* 日