半导体封装基板产品制造项目（一期）

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半导体封装基板产品制造项目（一期）


    项目信息
    备案项目编号 点击查看>> - * - 点击查看>>
    项目名称半导体封装基板产品制造项目（ * 期）
    (略) 在地 (略) 市 (略) 区 * 龙镇集成电路创新园内，人才 * 路以南、创新大道以西、创育 * 路以东
    项目总投资 点击查看>> .0万元
    项目规模及内容本项目顺应5G建设的完善及逐步商用,建设地点位于 (略) (略) , * 期投总资 * .5亿元，设备投资 * .5亿元,厂房建筑面积 * 万余平方米，达产后年产RF射频封装基板(主要应用于手机、基站、个人穿戴、 (略) 领域射频模块)及WBCSP封装基板( (略) 理器等IC器件) * 万平方米/年，产值 * 亿元。
    建设单位 (略) (略)
    备案机关 (略) (略)
    备案申报日期 * 日
    复核通过日期 * 日
    项目起止年限 * 日 - * 日
    项目当前状态办结（通过）