项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>>
项目名称:芯片先进封装项目
单位名称: (略) 恒业伟芯半 (略)
项目法人:王翠娥
建设地点: (略) 省 (略) 区秦岭大道西6号科技企业加速器 * 区3号楼 * 1（不在秦岭保护区范围内）
申报单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造
项目总投资: * （万元）
建设性质:新建
计划开工时间: 点击查看>>
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:项目拟购置设备打孔机1台、热切机1台、温等静压机1台、印刷机1台、烘箱1台、切割机1台、层压机1台、空压机1台、冷干机1台 以及其他附属设备，（该备案为告知性备案， (略) (略) 门职责的， (略) 门意见为准）。

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项目名称:芯片先进封装项目
单位名称: (略) 恒业伟芯半 (略)
项目法人:王翠娥
建设地点: (略) 省 (略) 区秦岭大道西6号科技企业加速器 * 区3号楼 * 1（不在秦岭保护区范围内）
申报单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造
项目总投资: * （万元）
建设性质:新建
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审核状态:尚未审核
建设规模及内容:项目拟购置设备打孔机1台、热切机1台、温等静压机1台、印刷机1台、烘箱1台、切割机1台、层压机1台、空压机1台、冷干机1台 以及其他附属设备，（该备案为告知性备案， (略) (略) 门职责的， (略) 门意见为准）。