关于江西万骏光电有限公司年生产半导体分立器件2千套建设项目环境影响报告表的拟批准公示
关于江西万骏光电有限公司年生产半导体分立器件2千套建设项目环境影响报告表的拟批准公示
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我局拟对本项目环境影响报告表作出批复决定。为保证此次审查工作的严肃性和公正性,现将该项目环境影响评价文件基本情况予以公示。公示期为 * 日- * 日(5个工作日)。
听证告知:依据《中华 (略) 政许可法》,自公告起 * 日内申请人、利害关系人可对上述拟作出建设项目环境影响评价文件批复决定要求听证。
联系电话: 点击查看>>
地址: (略) 广平街西侧
电子邮件: * * .com
项目名称 | (略) 年生产半导体分立器件2千套建设项目 |
建设地点 | (略) 市 (略) 建业大街 * 号 |
建设单位 | (略) |
环评机构 | (略) (略) |
建设项目概况 | (略) 年生产半导体分立器件2千套建设项目位于 (略) 省 (略) 市 (略) 建业大街 * 号,地理坐标:东经 * °1′ * . * ″,北纬 * ° * ′ * . * ″。项目占地面积 * 平方米,总建筑面积 * 0平方米。 项目以氢气、氧气、氮气、氨气、硅烷、 * 氟化碳、氩气、氦气、 * 氟化硫、氯气、 * 烷、 * 氟 * 烷、 * 氯化硼、 * 酮、NMP、异 * 醇、盐酸、硫酸、双氧水、氨水、BOE、无水 * 醇、 * * 基氢氧化铵、光刻胶、砷、钛、铂、金、锗、镍、钯、银、铟、InP衬底、研磨粉、抛光粉等原辅材料,通过晶片检验、电子束镀膜、光刻、退火、蚀刻、去胶、钝化膜、晶圆划片、倒装焊接灌胶、背面研磨、抛光、清洗、装片、焊线、测试等工序,年产2千套半导体分立器件。项目主要建设内容 (略) 房、办公楼、食堂及环保工程等。项目生产设备主要有:光刻机、清洗台、等离子体化学气相沉积、干法蚀刻机、金属镀膜机、减薄抛光机、快速退火炉、涂胶台、显影台、解离机、腔面镀膜机、测试系统、热板等。项目总投资为 * 0万元,其中环保投资 * 万元。 |
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 | 1、废气污染防治措施 项目晶片检验清洗、蚀刻废气经负压收集后采 (略) 理,处理后经不低于 * m高排气筒排放;钝化、清洗、光刻胶、抛光废气经负压收集后采取 (略) 理,处理后经不低于 * m高排气筒排放。非 * 烷总烃、硫酸雾 (略) 《大气污染物综合排放标准》(GB 点击查看>> 6)表2中 * 级标准, (略) 《恶臭污染物排放标准》(GB 点击查看>> )标准。 2、废水污染防治措施 项目生产废水 (略) 理,生活污 (略) 理。废水外排 (略) 理厂接管标准,其 (略) 《污水综合排放标准》(GB 点击查看>> )表4中 * 级标准。 3、噪声污染防治措施 强化管理,对使用的机械设备选用低噪声设备,并采取隔振、减振、消音措施, (略) 界噪声达标。项目噪声来源于生产车间内 (略) 噪声,主要为真空泵、多孔钻床、多片锯床、空压机等设备,营运期 (略) 《 (略) 界环境噪声排放标准》(GB 点击查看>> 8)3类标准。 4、固体废物污染防治措施 项目产生的外延片废料、外延片次品、废包装等收集 (略) 处置,废气瓶由供应商回收;生活 (略) (略) 市生 (略) (略) 理。 * 般 (略) 《 * 般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》(GB 点击查看>> 0)。项目产生的废显影液、废 * 酮溶液、双氧水、硫酸混合废液、废包装桶/瓶、废BOE溶液委 (略) 理, (略) 《危险废物贮存污染物控制标准》(GB 点击查看>> 1)及其修改清单要求。 5、项目周边控制规划要求。 项目卫生防护 (略) 房周边 * m。项目卫生防护距离范围内不得新建居民住宅、学校、医院等环境敏感建筑。 |
公众参与 情况 | 项目 (略) 了受理公示,无单位或个人反对本项目的建设。 |
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我局拟对本项目环境影响报告表作出批复决定。为保证此次审查工作的严肃性和公正性,现将该项目环境影响评价文件基本情况予以公示。公示期为 * 日- * 日(5个工作日)。
听证告知:依据《中华 (略) 政许可法》,自公告起 * 日内申请人、利害关系人可对上述拟作出建设项目环境影响评价文件批复决定要求听证。
联系电话: 点击查看>>
地址: (略) 广平街西侧
电子邮件: * * .com
项目名称 | (略) 年生产半导体分立器件2千套建设项目 |
建设地点 | (略) 市 (略) 建业大街 * 号 |
建设单位 | (略) |
环评机构 | (略) (略) |
建设项目概况 | (略) 年生产半导体分立器件2千套建设项目位于 (略) 省 (略) 市 (略) 建业大街 * 号,地理坐标:东经 * °1′ * . * ″,北纬 * ° * ′ * . * ″。项目占地面积 * 平方米,总建筑面积 * 0平方米。 项目以氢气、氧气、氮气、氨气、硅烷、 * 氟化碳、氩气、氦气、 * 氟化硫、氯气、 * 烷、 * 氟 * 烷、 * 氯化硼、 * 酮、NMP、异 * 醇、盐酸、硫酸、双氧水、氨水、BOE、无水 * 醇、 * * 基氢氧化铵、光刻胶、砷、钛、铂、金、锗、镍、钯、银、铟、InP衬底、研磨粉、抛光粉等原辅材料,通过晶片检验、电子束镀膜、光刻、退火、蚀刻、去胶、钝化膜、晶圆划片、倒装焊接灌胶、背面研磨、抛光、清洗、装片、焊线、测试等工序,年产2千套半导体分立器件。项目主要建设内容 (略) 房、办公楼、食堂及环保工程等。项目生产设备主要有:光刻机、清洗台、等离子体化学气相沉积、干法蚀刻机、金属镀膜机、减薄抛光机、快速退火炉、涂胶台、显影台、解离机、腔面镀膜机、测试系统、热板等。项目总投资为 * 0万元,其中环保投资 * 万元。 |
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 | 1、废气污染防治措施 项目晶片检验清洗、蚀刻废气经负压收集后采 (略) 理,处理后经不低于 * m高排气筒排放;钝化、清洗、光刻胶、抛光废气经负压收集后采取 (略) 理,处理后经不低于 * m高排气筒排放。非 * 烷总烃、硫酸雾 (略) 《大气污染物综合排放标准》(GB 点击查看>> 6)表2中 * 级标准, (略) 《恶臭污染物排放标准》(GB 点击查看>> )标准。 2、废水污染防治措施 项目生产废水 (略) 理,生活污 (略) 理。废水外排 (略) 理厂接管标准,其 (略) 《污水综合排放标准》(GB 点击查看>> )表4中 * 级标准。 3、噪声污染防治措施 强化管理,对使用的机械设备选用低噪声设备,并采取隔振、减振、消音措施, (略) 界噪声达标。项目噪声来源于生产车间内 (略) 噪声,主要为真空泵、多孔钻床、多片锯床、空压机等设备,营运期 (略) 《 (略) 界环境噪声排放标准》(GB 点击查看>> 8)3类标准。 4、固体废物污染防治措施 项目产生的外延片废料、外延片次品、废包装等收集 (略) 处置,废气瓶由供应商回收;生活 (略) (略) 市生 (略) (略) 理。 * 般 (略) 《 * 般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》(GB 点击查看>> 0)。项目产生的废显影液、废 * 酮溶液、双氧水、硫酸混合废液、废包装桶/瓶、废BOE溶液委 (略) 理, (略) 《危险废物贮存污染物控制标准》(GB 点击查看>> 1)及其修改清单要求。 5、项目周边控制规划要求。 项目卫生防护 (略) 房周边 * m。项目卫生防护距离范围内不得新建居民住宅、学校、医院等环境敏感建筑。 |
公众参与 情况 | 项目 (略) 了受理公示,无单位或个人反对本项目的建设。 |
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