江西誉鸿锦芯片科技有限公司第三代半导体产业链项目
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江西誉鸿锦芯片科技有限公司第三代半导体产业链项目
| 项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
|---|---|
| 项目名称 | (略) 誉 (略) 第 * 代半导体产业链项目 |
| (略) 属区域 | (略) 区 |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 技术产业开发区 |
| 详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 区科纵 * 路以东，纬 * 路以南，科技大道以西，纬 * 路以北 |
| 项目总投资 | 点击查看>> 万元 |
| 建设规模及内容 | 建设形成包括氮化镓外延片和芯片的制造、封装和测试等在内的新型集成电路完整的产业链，项目分 * 期建设，达产达标后可实现月产能 * 0片氮化镓外延片，对应约2. * 亿颗芯片。 |
| 建设单位 | (略) 誉 (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
|---|---|
| 项目名称 | (略) 誉 (略) 第 * 代半导体产业链项目 |
| (略) 属区域 | (略) 区 |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 技术产业开发区 |
| 详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 区科纵 * 路以东，纬 * 路以南，科技大道以西，纬 * 路以北 |
| 项目总投资 | 点击查看>> 万元 |
| 建设规模及内容 | 建设形成包括氮化镓外延片和芯片的制造、封装和测试等在内的新型集成电路完整的产业链，项目分 * 期建设，达产达标后可实现月产能 * 0片氮化镓外延片，对应约2. * 亿颗芯片。 |
| 建设单位 | (略) 誉 (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
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