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时间： 点击查看>>

主要建设规模及内容：项目占地面积约 点击查看>> 平方米，总建筑面积约 点击查看>> 平方米， (略) 房 (略) 、 (略) 理站、固废暂存区、仓库等配套设施。购置钻孔机、压膜机、水平电镀线等设备。项目建成后，年产IC载板预计 * 万㎡。

港澳台及外资企业

建设地点： (略) 市开发区 (略) 街办大棋大道东路 * -1号

审核状态：尚未审核

0

(略) (略)

项目业主：兰庭

项目名称：新建

计划开工时间： 点击查看>>

封装载板外资项目

4cc * c * d8e * f3b * d * c1a8a * b5a

项目总投资（万元）： 点击查看>> . *

(略) 属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 其他电子元件制造"

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建设地点： (略) 市开发区 (略) 街办大棋大道东路 * -1号

审核状态：尚未审核

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项目业主：兰庭

项目名称：新建

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(略) 属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 其他电子元件制造"